{"id":8385,"date":"2020-11-10T14:18:16","date_gmt":"2020-11-10T06:18:16","guid":{"rendered":"http:\/\/www.ourpcbar.com\/?p=8385"},"modified":"2020-11-13T09:52:23","modified_gmt":"2020-11-13T01:52:23","slug":"materiales-para-pcb","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ourpcbar.com\/materiales-para-pcb.html","title":{"rendered":"Materiales Para PCB – La Gu\u00eda Definitiva Para la Fabricaci\u00f3n de PCB"},"content":{"rendered":"
Materiales Para PCB impresos son compuestos, proporcionando la base de apoyo sobre la que se produce el grabado de los rastros y componentes de los PCB. La mayor\u00eda de los materiales de los PCB<\/a> son sustratos de resina epoxi reforzada, fibra de vidrio y sustrato de resina epoxi unido con una l\u00e1mina de cobre.<\/p>\n Cuando se trata de PCB, el cobre es el material m\u00e1s popular aqu\u00ed. El cobre es una excelente elecci\u00f3n en t\u00e9rminos de mantenimiento adecuado de la carga. Este art\u00edculo trata sobre los materiales de los PCB y el tipo de materiales adecuados para sus PCB.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n (Un ingeniero dentro de una empresa de fabricaci\u00f3n de PCB)<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Varios tipos de materiales de PCB se diferencian por factores el\u00e9ctricos, t\u00e9rmicos y f\u00edsicos. Incluyen factores como la resistencia diel\u00e9ctrica y constante, la resistencia a la tracci\u00f3n y la capacidad t\u00e9rmica. Todos estos factores determinan la capacidad de un PCB para soportar ciertas funciones y aplicaciones. A continuaci\u00f3n se indican los tipos de materiales de PCB m\u00e1s comunes:<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n FR<\/a> significa Resistente al fuego, mientras que cuatro significa los cuatro tipos de materiales utilizados. El contenido del FR-4 es uno de los materiales PCB m\u00e1s utilizados, que consiste en un vidrio resistente al fuego con una l\u00e1mina de epoxi reforzada.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Estos tienen la misma disposici\u00f3n, como cualquier otro PCB. Sin embargo, consiste en capas de m\u00e1scara de soldadura, cobre y serigraf\u00eda sobre ella. Tambi\u00e9n incluye un sustrato de metal en lugar de un sustrato de pl\u00e1stico.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n El CCL es la base del material de la placa de circuito impreso bajo la m\u00e1scara de soldadura. El Laminado Revestido de Cobre comprende una fina capa hecha de un sustrato no conductor y una l\u00e1mina de cobre conductor que proporciona resistencia mec\u00e1nica.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Generalmente se asocian con bajas p\u00e9rdidas el\u00e9ctricas, p\u00e9rdidas diel\u00e9ctricas m\u00e1s moderadas, fabricaci\u00f3n rentable y una amplia gama de valores DK. El material Rogers encuentra un uso sustancial en la fabricaci\u00f3n de PCB.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n (Tener los materiales correctos mejora la calidad general de su placa de PCB)<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Estas son las propiedades del material de los PCB que est\u00e1n relacionadas con su capacidad de conducir el calor de manera efectiva. En un PCB, los componentes de las propiedades t\u00e9rmicas significativas incluyen capacidad de calor, estr\u00e9s t\u00e9rmico, conductividad t\u00e9rmica y expansi\u00f3n t\u00e9rmica.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Las propiedades el\u00e9ctricas de la mayor\u00eda de los materiales de los PCB est\u00e1n entre 2,5 y 4,5. Sin embargo, la constante diel\u00e9ctrica<\/a> var\u00eda con la frecuencia y tiende a disminuir a medida que aumenta la frecuencia. Algunos materiales de PCB tienen muy pocos cambios en la permitividad relativa en comparaci\u00f3n con otros.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n La consideraci\u00f3n de la calidad es primordial al seleccionar los materiales de los PCB. Independientemente de d\u00f3nde sirva su PCB, los documentos deben cumplir los requisitos previstos. El tablero no debe fallar r\u00e1pidamente debido a la tensi\u00f3n f\u00edsica. No comprometer\u00e1 las piezas fundamentales del PCB original con materiales de PCB duraderos, especialmente al realizar actualizaciones de hardware.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n El costo de los materiales de los PCB es muy importante. Muchos dise\u00f1adores utilizan leng\u00fcetas de oro o de soldadura. Sin embargo, las leng\u00fcetas de oro son un poco caras. Cuando se trata de v\u00edas enterradas y ciegas, las v\u00edas enterradas tienden a ser m\u00e1s baratas. Por \u00faltimo, considerando el espaciado de l\u00edneas y anchos ya sea por encima o por debajo de seis mil\u00edmetros, el espaciado por encima de seis mil\u00edmetros implica mayores costos.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n La energ\u00eda y el calor son algunos de los factores m\u00e1s cr\u00edticos que determinan la fiabilidad y la utilidad de un PCB. Para estar seguros, aseg\u00farense de comprobar las capacidades t\u00e9rmicas de sus placas elegidas.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n (Toma en consideraci\u00f3n la calidad, el costo y la potencia de los materiales de nuestra placa de PCB)<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Los materiales que seleccione para su PCB tendr\u00e1n un impacto en la funcionalidad de su producto. Elegir los mejores materiales de sustrato para el PCB puede tener un amplio impacto en la durabilidad, el rendimiento y muchas otras caracter\u00edsticas del tablero. A continuaci\u00f3n, le indicamos c\u00f3mo seleccionar los mejores materiales para su placa.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n \u00bfAlguna vez se ha encontrado con el t\u00e9rmino HDI PCB<\/a>? Si no, significa Circuito Impreso de Interconexi\u00f3n de Alta Densidad. Los PCBs requieren l\u00e1minas de cobre para su funcionalidad pr\u00e1ctica. Una l\u00e1mina de cobre es un material electrol\u00edtico nocivo que se puede encontrar en la capa base del circuito. La l\u00e1mina de cobre act\u00faa como conductor de una placa de circuito impreso.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Si quieres tener un PCB apropiado, debes considerar asuntos relacionados con la rugosidad de la superficie de la l\u00e1mina de cobre. El desbaste asegura que los conductores tengan resistencia al despegue y que la uni\u00f3n de la l\u00e1mina de cobre y el material del sustrato sea \u00f3ptima. Hoy en d\u00eda, la rugosidad est\u00e1ndar est\u00e1 alrededor de 5\u03bcm. Para aumentar la resistencia al pelado, puede que tengas que incrustar una joroba en la l\u00e1mina en el sustrato para asegurar que la severidad se mantenga lo m\u00e1s baja posible.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n El proceso de acumulaci\u00f3n es una propiedad esencial de los PCB del HDI. En caso de que se recurra a la utilizaci\u00f3n de cobre revestido con resina o a una combinaci\u00f3n de laminaci\u00f3n de l\u00e1minas de cobre y tela de vidrio epoxi, se puede dise\u00f1ar un hermoso circuito.<\/p>\n Hoy en d\u00eda, los fabricantes implementan las tecnolog\u00edas SAP y MSPA. Esto ha dado lugar a una generaci\u00f3n de planos de conducci\u00f3n de cobre mediante la aplicaci\u00f3n de cobre qu\u00edmico con laminaci\u00f3n de pel\u00edcula diel\u00e9ctrica aislante. El fino plano de cobre es la principal raz\u00f3n por la que los fabricantes pueden producir hermosos circuitos.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Si vas a dise\u00f1ar HDI PCB, entonces necesitas tener en cuenta los materiales de laminaci\u00f3n y sus requisitos. Hay que tener en cuenta la capacidad t\u00e9rmica, el rendimiento diel\u00e9ctrico, la uni\u00f3n y el aislamiento.<\/p>\n En los PCB multicapa, los materiales del sustrato deben estar en condiciones de ayudar a reducir el coeficiente de expansi\u00f3n t\u00e9rmica adem\u00e1s de la propiedad diel\u00e9ctrica y, al mismo tiempo, asegurar una resistencia \u00f3ptima al calor. Estas propiedades hacen que la elecci\u00f3n del material del sustrato sea correcta, ya que pueden alcanzar todos los objetivos de rendimiento a un coste aceptable.<\/p>\n Cuando el espacio y el ancho de los circuitos est\u00e1n por debajo de 10\u03bcm, no hay otra opci\u00f3n que utilizar la tecnolog\u00eda SAP al fabricarlos. En la producci\u00f3n a gran escala, la tecnolog\u00eda MSPA entra para usar una fina l\u00e1mina de cobre para aislar la laminaci\u00f3n diel\u00e9ctrica.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n La tecnolog\u00eda contin\u00faa evolucionando cada d\u00eda, con innovaciones como las conexiones inal\u00e1mbricas, las altas frecuencias y las altas velocidades que son ejemplos adecuados de las \u00faltimas innovaciones tecnol\u00f3gicas. Los dise\u00f1os de alta velocidad son el tema de casi todos los expertos de la industria.<\/p>\n Hay una posibilidad de hacer una diferencia entre:<\/p>\n Los PCBs laminados de Dk\/Df medio tienen Df que no supera los 0,010, y Dk de un m\u00e1ximo de 4.<\/p>\n Los PCBs laminados de baja Dk\/Df - tienen un Df de menos de 0,005 con un Dk de no m\u00e1s de 3,7.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Puede encontrar los mejores materiales para utilizar en uno de los siguientes:<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Como portador de componentes, un PCB es el principal componente destinado a lograr una gesti\u00f3n t\u00e9rmica coherente. De antemano, los dise\u00f1adores tienen que tener en cuenta las siguientes consideraciones t\u00e9rmicas primarias:<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n (Los dise\u00f1adores deben considerar los requisitos t\u00e9rmicos cuando buscan materiales de sustrato de PCB)<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Cuando se quiere combinar una excelente conductividad de calor, un costo \u00f3ptimo y disponibilidad, el material debe ser el aluminio. Mientras que el aluminio tiende a ser barato, tambi\u00e9n puede aportar una excelente conexi\u00f3n el\u00e9ctrica, asegurando al mismo tiempo que todo est\u00e9 libre de soldadura y plomo.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Hay tres opciones diferentes de PCB que puedes elegir: r\u00edgidos, flexibles o r\u00edgido-flexibles. El objetivo es elegir un tablero que sea perfecto para su producto. Mucha gente opta por una forma y un tama\u00f1o compactos, aunque se olvidan del rendimiento.<\/p>\n La poliimida<\/a> es una elecci\u00f3n inteligente, ya que es vers\u00e1til y puede encajar en diferentes categor\u00edas, como la negra, la transparente y la blanca. Adem\u00e1s, asegura un bajo coeficiente de expansi\u00f3n t\u00e9rmica y, al mismo tiempo, mantiene una resistencia adecuada a las cuestiones relacionadas con el calor.<\/p>\n El sustrato de Mylar tiende<\/a> a ser altamente el\u00e1stico adem\u00e1s de tener una excelente resistencia a varios factores ambientales. Adem\u00e1s, es relativamente asequible, raz\u00f3n por la cual la mayor\u00eda de los usuarios lo utilizan.<\/p>\n En el caso de los tableros flexibles, el politetrafluoroetileno<\/a> y el sustrato de poliimida avanzada son el mejor tipo de material para utilizar -el PCB flexible utilizado en muchas industrias, como los tel\u00e9fonos inteligentes, los aparatos y la industria m\u00e9dica.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n \u00bfLe resulta dif\u00edcil seleccionar el mejor fabricante de PCB? No se preocupe. Nuestro PCB es la mejor opci\u00f3n para fabricar y ensamblar PCB. Tenemos m\u00e1s de una d\u00e9cada de experiencia y contamos con m\u00e1s de 2.500 clientes en todo el mundo en este momento.<\/p>\n Nuestros ingenieros est\u00e1n capacitados, tienen experiencia y utilizan equipos de \u00faltima generaci\u00f3n para satisfacer las necesidades de los clientes. Con nosotros, usted puede tener tableros hechos a medida. \u00bfNecesita placas r\u00edgidas o flexibles? Podemos hacer el tipo de placa que desee para usted de la forma que desee.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Los PCBs consisten en varios metales y el aluminio es uno de ellos. Los PCBs de aluminio<\/a> son los m\u00e1s populares en el mercado de los circuitos impresos con n\u00facleo de metal (MCPCBs). Esa es la raz\u00f3n por la que hoy en d\u00eda se utilizan en muchas aplicaciones. Esta secci\u00f3n es una discusi\u00f3n detallada sobre los PCB de aluminio.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n En la d\u00e9cada de 1850, los primeros PCB llegaron al mercado con tiras y varillas de metal que conectaban componentes el\u00e9ctricos importantes en bases de madera. Con el tiempo, los cables conectados a los tornillos comenzaron a reemplazar los chasis y las tiras de metal en las bases de madera.<\/p>\n Con el aumento de la demanda, Charles Ducas fabric\u00f3 una plantilla de tintas conductoras. Pod\u00eda \"imprimir\" algunas de las trayectorias el\u00e9ctricas m\u00e1s impresionantes en superficies aisladas. En 1925, present\u00f3 una patente que dio lugar a la frase \"cableado impreso\" y \"circuito impreso\".<\/p>\n Los a\u00f1os 70 fueron testigos de un uso extensivo de los PCB de aluminio y en los \u00faltimos a\u00f1os se ha visto un pico en los PCB de aluminio, especialmente en la industria de los LED. Hoy en d\u00eda, casi todos los fabricantes de componentes electr\u00f3nicos conf\u00edan en los PCB de aluminio bas\u00e1ndose en varias ventajas que ofrecen.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n En comparaci\u00f3n con otros PCB, los PCB de aluminio tienen muchas ventajas.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Aqu\u00ed est\u00e1n algunos de sus beneficios:<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n El proceso de fabricaci\u00f3n de los PCB de aluminio es un poco \u00fanico. La diferencia que separa la fabricaci\u00f3n convencional de PCB de la fabricaci\u00f3n de PCB de aluminio es s\u00f3lo el paso de la molienda qu\u00edmica. Cuando se fabrica un PCB de aluminio, hay que a\u00f1adir cuidadosamente una fr\u00e1gil capa de diel\u00e9ctrico entre el circuito y las capas de base.<\/p>\n Despu\u00e9s de a\u00f1adir la capa diel\u00e9ctrica, tienes que grabar la l\u00e1mina de cobre. El grabado le permite obtener el patr\u00f3n que desee. Como puedes ver, el proceso de fabricaci\u00f3n de los PCB de aluminio tiende a ser una tarea dif\u00edcil.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n (Un PCB de aluminio que lleva luces LED)<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Hay varios tipos de PCB de aluminio como se menciona a continuaci\u00f3n:<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Los PCB de aluminio encuentran aplicaci\u00f3n en varias formas, especialmente en lugares o condiciones con altas necesidades de disipaci\u00f3n de calor. Lo m\u00e1s com\u00fan es que se puedan utilizar en las siguientes \u00e1reas:<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n La composici\u00f3n de los PCB es de diferentes materiales, como FR1, FR2, FR3, FR4, y muchos otros elementos. \u00bfPero cu\u00e1l es la diferencia entre estos materiales? A continuaci\u00f3n hay una breve explicaci\u00f3n de las diferencias.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n FR significa Retardante de Llama. FR4 es el material m\u00e1s popular entre los dise\u00f1adores de PCB e ideal para pasar por los agujeros. Es ideal para fabricar PCB de todas las capas. Adem\u00e1s, es adecuado para aplicaciones que requieren una flexi\u00f3n regular.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Dependiendo de las diferentes condiciones, los PCB requerir\u00e1n diferentes tipos de materiales. Por ejemplo, los materiales utilizados en aplicaciones militares no son los mismos que los de la electr\u00f3nica. Algunos materiales son ideales para condiciones de alta temperatura mientras que otros no lo son.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n La composici\u00f3n de los materiales es un enorme factor diferenciador entre todos los PCB de FR, ya que hay varios materiales. Los materiales FR1, FR2, FR3 y FR4 se diferencian por su fuerza de calor el\u00e9ctrico, su resistencia al calor y sus propiedades t\u00e9rmicas, entre otras. Por ejemplo, el contenido de FR3 consiste en el aglutinante de resina epox\u00eddica, mientras que el de FR2 consiste en la resina fen\u00f3lica.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Mientras se producen los PCB, algunos materiales tienden a ser m\u00e1s baratos que otros. Los costos son un factor enorme que puede afectar el precio final de un PCB. Muchos productores de PCB prefieren utilizar material FR4 ya que es rentable.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Hay diferencias notables entre los materiales FR2 y FR3. Por ejemplo, el papel grueso y la resina fen\u00f3lica son el material que se encuentra en el FR2. Adem\u00e1s, el FR2 es adecuado para PCBs de una sola capa, ya que son ideales para pasar a trav\u00e9s de agujeros.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Muchos dise\u00f1adores de PCB que intentan usar materiales FR1, FR2, y FR3 y posteriormente los someten a un agujero pasante no obtienen los resultados esperados. Sin embargo, aquellos que utilizan PCB hechos de FR4 encuentran los mejores resultados, lo que significa que el material FR4 es el mejor en tecnolog\u00eda de paso por el agujero.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Los fabricantes pueden usar materiales FR1, FR2 y FR3 para fabricar PCB. Sin embargo, muchos de ellos prefieren usar equipos FR4. Los PCB con materiales FR4 son estables y fiables.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n El FR4 es uno de los materiales m\u00e1s populares en la fabricaci\u00f3n de PCB. Los materiales FR4 son duraderos, rentables y resistentes a la humedad. Tambi\u00e9n son ligeros y tienen una alta resistencia diel\u00e9ctrica. No absorbe agua y tiene las mejores propiedades de p\u00e9rdida de electricidad.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n El cobre es un conductor frecuente que utiliza los PCB, ya que mantiene una carga adecuada para alimentar correctamente el PCB. Pero cuando no est\u00e1 protegido, puede oxidarse. Sin embargo, con el esta\u00f1ado del PCB, se evita este tipo de escenario.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n (Un primer plano de un PCB que ha sido esta\u00f1ado)<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n El esta\u00f1ado consiste en recubrir las trazas de cobre utilizando capas de esta\u00f1o para evitar que se oxiden, degraden o corroan. El esta\u00f1ado tambi\u00e9n ayuda a proteger los componentes cr\u00edticos durante el grabado.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Contrariamente a la creencia popular, es posible esta\u00f1ar los PCB desde cero. Se requiere esfuerzo y alg\u00fan conocimiento en qu\u00edmica para formar el esta\u00f1o. El esta\u00f1ado de PCB es lo mismo que la fabricaci\u00f3n de PCB desde cero con la combinaci\u00f3n de los mejores materiales. Antes de explorar los m\u00e9todos del PCB desde cero, es \u00fatil comprender el proceso de esta\u00f1ado del PCB.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n El esta\u00f1ado del PCB<\/a> utiliza esta\u00f1o. La cuesti\u00f3n es c\u00f3mo usar este esta\u00f1o para enmascarar los rastros de cobre en un PCB.\u00a0 aunque utiliza un contenedor soldado. El esta\u00f1o soldado es una mezcla de esta\u00f1o y plomo, mezclado en una proporci\u00f3n de 40:60.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Hay muchos medios para esta\u00f1ar f\u00edsicamente un PCB. Sin embargo, la galvanoplastia es uno de los m\u00e9todos m\u00e1s comunes. Despu\u00e9s de la producci\u00f3n de un PCB, sigue el segundo revestimiento de esta\u00f1o. Para crear la segunda capa de esta\u00f1o, es necesario soldar m\u00e1s. Al igual que el cobre, el esta\u00f1o se oxida en el momento en que se expone a los ambientes externos. La aplicaci\u00f3n de una m\u00e1scara de soldadura asegura que la placa de circuito no se oxide.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Las soluciones de esta\u00f1ado consisten en varios materiales. Algunos de estos materiales son algunos de los art\u00edculos cotidianos que se pueden comprar localmente. Para asegurarse de que sus PCB son los mejores, necesita obtener los materiales de los especialistas en esta\u00f1ado de PCB.<\/p>\n No todos estos materiales son necesarios para hacer una soluci\u00f3n de esta\u00f1ado. Sin embargo, usted necesita elegir las mejores soluciones de esta\u00f1ado. Dado que en las soluciones de esta\u00f1ado intervienen muchas variables, hay varias formas de desarrollar soluciones de esta\u00f1ado de PCB a partir de materiales selectos.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n La tiourea es uno de los ingredientes esenciales para el esta\u00f1ado de PCB. La tiourea es una combinaci\u00f3n de muchos materiales para crear una soluci\u00f3n de esta\u00f1ado. Sin extraer la tiourea del pulido de plata, entonces hacer el pulido de esta\u00f1o desde cero no es f\u00e1cil. La tiourea es un compuesto activo. Es un ingrediente esencial cuando se trata de esta\u00f1ar PCB.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Adem\u00e1s de la tiourea, otros elementos pueden ayudar a crear una soluci\u00f3n de esta\u00f1ado. Algunos de estos materiales incluyen el \u00e1cido clorh\u00eddrico, tambi\u00e9n conocido como \u00e1cido muri\u00e1tico. El s\u00f3lido libre de plomo es tambi\u00e9n otro ingrediente mejor para la creaci\u00f3n de una soluci\u00f3n esta\u00f1adora.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Se necesitan algunas habilidades durante la creaci\u00f3n de soluciones de esta\u00f1ado. Mientras que algunos \"expertos\" pueden mentirle que la creaci\u00f3n de soluciones de esta\u00f1ado no requiere ninguna habilidad, este no es el caso. Necesitar\u00e1 algunos conocimientos y habilidades. Por ejemplo, necesitar\u00e1s las habilidades qu\u00edmicas necesarias para fabricar tus PCB y soluciones de esta\u00f1ado.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n El esta\u00f1ado de los PCB no es un proceso complicado, siempre que se tengan los materiales adecuados para llevar a cabo todo el proceso de esta\u00f1ado. Es necesario tomar un par de precauciones si decide desarrollar una soluci\u00f3n de esta\u00f1ado usted mismo y el visto bueno para aplicarla a sus PCB caseros. Las siguientes son algunas de las cosas esenciales que hay que tener en cuenta cuando se quiere desarrollar una soluci\u00f3n de esta\u00f1ado.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Cuando se trata de PCB esta\u00f1ado, debe tomar ciertas precauciones. Hay algunos peligros de los que puede querer estar atento en todo momento.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Los costes son importantes cuando se trata de esta\u00f1ar PCB. Por ejemplo, puedes comprar un pulidor de plata por unos 10 d\u00f3lares. En su estado de soluci\u00f3n natural, puedes comprar tiourea por un poco m\u00e1s de 50 d\u00f3lares. Si tienes intenci\u00f3n de hacer el PCB por tu cuenta, prep\u00e1rate para gastar algo m\u00e1s de 100 d\u00f3lares.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n El esta\u00f1ado del PCB reduce la presi\u00f3n y evita que el cobre en el interior se oxide. Adem\u00e1s, el esta\u00f1ado asegura la longevidad de sus PCB. Adem\u00e1s, el esta\u00f1ado del PCB mejora la corriente a lo largo de las pistas del PCB, lo que le permite funcionar y rendir de forma consistente.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Los PCB son algunos de los componentes electr\u00f3nicos m\u00e1s complicados, especialmente cuando se trata de cuestiones relacionadas con el peso. El cobre es la materia prima aqu\u00ed, y es un poco dif\u00edcil medir y calcular el valor del cobre. Esta secci\u00f3n se centra en el peso del cobre de los PCB.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n (Detalles de cobre en una placa de circuito impreso)<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Es simple; es el peso total del material de cobre usado en el PCB. Hay muchos factores que pueden contribuir a la importancia del cobre en un PCB.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Lo que lo convierte en un conductor y el m\u00e1s com\u00fan en la fabricaci\u00f3n de PCBs. El grado y la forma del cobre determinan el peso del PCB. Lo peor es la aplicaci\u00f3n del cobre a un circuito impreso siguiendo unos c\u00e1lculos poco claros.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n El cobre pesado tiene un espesor de hasta 19 onzas por pie cuadrado. \u00daltimamente, el uso del cobre pesado parece demasiado familiar y extendido. La raz\u00f3n de esto es porque da m\u00e1s opciones a la hora de dise\u00f1ar un PCB. El cobre pesado tambi\u00e9n es vers\u00e1til durante la producci\u00f3n de un PCB.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Esta secci\u00f3n toca tres especificaciones sobre el peso del cobre. Hay tres \"clases de peso del cobre\" cruciales que vale la pena se\u00f1alar, como se ve a continuaci\u00f3n:<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Cualquier recubrimiento de cobre que sea \u00bc de una onza por pie cuadrado a 4 onzas por pie cuadrado entra en la categor\u00eda de cobre est\u00e1ndar. El cobre est\u00e1ndar tiene un riesgo muy bajo de fallar al revestir un PCB que lo usa.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Todo el cobre de entre 5 y 19 onzas por pie cuadrado entra en la categor\u00eda de cobre pesado. Aunque es dif\u00edcil de fabricar, son superiores al cobre est\u00e1ndar.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Todo el cobre de 20 a 200 onzas cae en la categor\u00eda de cobre extremo. Hasta hace una d\u00e9cada, los probadores estaban de acuerdo en la posibilidad de usar cobre EXTREMO en un PCB.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Determinar\u00e1s el grosor del revestimiento en el momento en que calientes o enfr\u00edes el cobre a ciertos niveles. Lamentablemente, los fabricantes no tienen en cuenta el rastro y la temperatura al determinar el ancho de la placa. Aqu\u00ed, exploramos el proceso de revestimiento de cobre y c\u00f3mo calcular el peso del cobre de forma efectiva.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n El cobre y las aleaciones de cobre tienen sus grados. Los grados de cobre puro comienzan con \"C\" seguido de algunos d\u00edgitos. Muchos fabricantes utilizan el cobre de grado C110. La forma del cobre tambi\u00e9n importa mucho. Las barras redondas son las mejores.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n El cobre pesado y EXTREMO es el mejor durante el dise\u00f1o del PCB. Durante la soldadura, funcionan bien sin causar ning\u00fan efecto perjudicial en el PCB. Adem\u00e1s, tambi\u00e9n duran m\u00e1s y hacen que la creaci\u00f3n de los PCB sea un poco m\u00e1s complicada.<\/p>\n <\/p>\n C\u00f3mo afecta el peso del cobre a la fabricaci\u00f3n de PCB\u00a0<\/strong><\/p>\n <\/p>\n El peso del cobre afecta a la fabricaci\u00f3n de PCB de varias maneras. Por ejemplo, equivale a un PCB eficiente adem\u00e1s de un tablero de mejor aspecto. Adem\u00e1s, es m\u00e1s barato y m\u00e1s r\u00e1pido fabricar cobre pesado y EXTREMO en comparaci\u00f3n con el cobre est\u00e1ndar.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Hay ventajas de la inmersi\u00f3n de oro PCB que vale la pena se\u00f1alar. A continuaci\u00f3n se enumeran 13 de esas ventajas:<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Una ventaja significativa asociada a ella es que es un mecanismo muy natural de llevar a cabo. Es un proceso sencillo que no requiere de complicados tecnicismos.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n ENIG es la mejor soluci\u00f3n cuando se trabaja con componentes de superficies complicadas y requisitos sin plomo que requieren una superficie plana, como los flip chips y BGAs. Pero la capacidad de encajar en una superficie plana es una ventaja significativa de ENIG.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Los acabados de la superficie de ENIG son excelentes en cuanto a la resistencia a la oxidaci\u00f3n. Los acabados superficiales ENIG contienen un recubrimiento de n\u00edquel que consiste en finas capas de oro por inmersi\u00f3n que protegen el n\u00edquel de los casos de oxidaci\u00f3n.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Cuando se trata del acabado de la superficie, el ENIG o el oro de inmersi\u00f3n son las mejores opciones. La raz\u00f3n es que proporcionan un excelente rendimiento el\u00e9ctrico.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Especialmente aquellos que van a aplicaciones m\u00e9dicas y militares, los PCBs deben soportar condiciones de alta temperatura para ENIG vs. HASL. Es mejor recurrir al acabado ENIG ya que \u00e9ste puede soportar condiciones de alta temperatura.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n El tipo de acabado que los fabricantes usan en la fabricaci\u00f3n de los PCB determinar\u00e1 la vida \u00fatil del tablero. Los acabados de los PCB de ENIG son los mejores para la larga vida \u00fatil de los PCB.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Como dise\u00f1ador, usted querr\u00eda proteger las superficies no tratadas que tienden a oxidarse inmediatamente si se dejan sin tratar. ENIG es adecuado en superficies no tratadas como interruptores de membrana y puntos de contacto.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n La alta exposici\u00f3n al plomo puede provocar complicaciones de salud o incluso la muerte. Como fabricante, no habr\u00e1 exposici\u00f3n a productos qu\u00edmicos nocivos si utiliza oro de inmersi\u00f3n como acabado de la superficie de un PCB.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Las partes de los agujeros de paso est\u00e1n formadas por cables que salen de los lados de los equipos inferiores, permitiendo a los dise\u00f1adores pegarlos en una tabla de la panader\u00eda y soldarlos de forma efectiva. Otra ventaja notable cuando se trata de ENIG es que es ideal para el agujero pasante chapado.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n ENIG no requiere fuentes externas de energ\u00eda para depositar revestimientos met\u00e1licos en el material base.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n ENIG es ligeramente m\u00e1s suave comparado con el chapado en oro. La soldadura ENIG no produce defectos de soldadura, a diferencia de ENEPIG o HASL.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Las directrices de la RoHS proh\u00edben el uso de 10 de las sustancias m\u00e1s venenosas en la fabricaci\u00f3n de dispositivos electr\u00f3nicos y el\u00e9ctricos. Afortunadamente, el ENIG cumple con los requisitos fundamentales de la RoHS.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n ENIG encuentra aplicaci\u00f3n en varios productos electr\u00f3nicos como aparatos m\u00e9dicos, prendas de vestir y placas madre de computadoras, por mencionar s\u00f3lo algunos.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n ( PCB verde con acabado en oro)<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Hay muchas diferencias entre los m\u00e9todos de enchapado de HASL y ENIG. Aqu\u00ed est\u00e1n las diez diferencias entre los dos.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n El HASL es econ\u00f3mico, ya que es posible detectar posibles problemas de cobertura de la superficie antes del ensamblaje de los componentes del tablero.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n HASL es uno de esos revestimientos duraderos que evitan que el cobre se corroa.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n El acabado de la superficie de HASL es natural ya que presenta una perfecta humectaci\u00f3n durante todo el proceso.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n El acabado HASL, a diferencia de otros tipos de acabados, viene en varias variantes y muy f\u00e1cil de acceder.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Varias ventajas vienen con ENIG. Por ejemplo, ENIG funciona bien con superficies planas adem\u00e1s de su capacidad para soportar tolerancias estrictas. Adem\u00e1s, tambi\u00e9n es libre de plomo, duradero, y viene con excelentes habilidades el\u00e9ctricas.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Hay diferencias notables entre HASL y ENIG. Factores como la vida \u00fatil, el paso de la operaci\u00f3n y el acabado de la superficie diferencian a los dos. Aqu\u00ed est\u00e1n las diferencias entre los dos:<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Mientras que HASL sigue siendo un acabado superficial popular basado en el hecho de que es m\u00e1s barato que el ENIG, el ENIG tambi\u00e9n funciona bien en lo que se refiere a la resistencia a la corrosi\u00f3n.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n HASL y ENIG difieren en cuanto a su funcionamiento. Por ejemplo, a diferencia de ENIG, HASL requiere una serie de cuchillos de aire caliente comprimido para eliminar el exceso de soldadura.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n A diferencia del ENIG, el HASL no es duradero. No es adecuado para aplicaciones que necesitan doblarse y un m\u00ednimo de golpes.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n HASL viene con un acabado desigual, a diferencia de ENIG, que tiene una superficie lisa.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Las placas ENIG tienen un espesor t\u00edpico de 5-15 m\u00ednimo de oro, un aspecto que las hace f\u00e1ciles de soldar. Por otro lado, el grosor de las placas HASL llega hasta 200 mils, lo que las hace m\u00e1s lentas en las conducciones el\u00e9ctricas cuando se con.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Tanto HASL como ENIG existen en diferentes variantes. HASL puede ser de plomo o sin plomo. Por otro lado, ENIG puede ser de alta o baja calidad.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n HASL hace bien con la soldadura a mano ya que las uniones tienden a formarse r\u00e1pidamente. Por otro lado, las placas de ENIG deben ser recubiertas con oro y n\u00edquel para lograr la uni\u00f3n deseada.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n El acabado HASL produce PCBs con algunos de los m\u00e1s altos niveles de soldabilidad. Por otro lado, el acabado ENIG ofrece una impresionante resistencia a la oxidaci\u00f3n para proteger el cobre de la corrosi\u00f3n.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n A diferencia de antes, cuando ten\u00edamos PCBs que s\u00f3lo utilizaban un lado, ahora los PCBs usan ambos lados, como aprender\u00e1s m\u00e1s adelante.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n (Una tabla de agujeros chapada)<\/p>\n <\/p>\n Los tres tipos b\u00e1sicos de PCB-via<\/p>\n Hay tres tipos de PCB a trav\u00e9s de<\/p>\n <\/p>\n Las v\u00edas de paso son las m\u00e1s utilizadas, seguidas por las v\u00edas ciegas. Las v\u00edas enterradas conectan las capas internas de una comisi\u00f3n. De ah\u00ed el nombre de v\u00edas enterradas.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n La v\u00eda es un requisito necesario para hacer la conexi\u00f3n necesaria entre las capas. Esto es lo que necesitas saber con respecto a<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Como se ha se\u00f1alado anteriormente, los dise\u00f1adores pueden elegir entre v\u00edas enterradas, pasantes o ciegas durante el dise\u00f1o de los PCB. La v\u00eda ciega a trav\u00e9s de PCBs consiste en aquellas placas que conectan las capas m\u00e1s externas con las capas internas.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Los vias son necesarios en los PCB para establecer patrones de conexi\u00f3n entre varias capas de placas de varias capas. Pero, \u00bfqu\u00e9 son las v\u00edas de carpa? \u00bfTienen alguna importancia? Aqu\u00ed puede obtener la respuesta.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n La v\u00eda es la cobertura de la v\u00eda con alguna m\u00e1scara de soldadura a la piel o encerrar sobre la abertura. Una v\u00eda es un agujero perforado en un tablero, permitiendo que se conecten m\u00faltiples capas. La colocaci\u00f3n de una tienda de campa\u00f1a reduce las posibilidades de que se produzcan choques y cortocircuitos el\u00e9ctricos.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n El taponamiento de v\u00edas implica llenar las v\u00edas con resina o cerrarlas con rellenos o una m\u00e1scara de soldadura.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n En las tiendas de campa\u00f1a se utiliza una m\u00e1scara de soldadura para cubrir las v\u00edas mediante procedimientos como el rociado o el recubrimiento de la pantalla. Cuando se trata de las v\u00edas tapadas, est\u00e1 el taponamiento de las v\u00edas, principalmente mediante el uso de una m\u00e1scara de soldadura u otro material no conductor.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Para conseguir v\u00edas llenas de cobre, los fabricantes rellenan los agujeros de paso con cobre y resina epoxi. Las v\u00edas llenas de cobre hacen que los PCB sean m\u00e1s adecuados para algunas aplicaciones espec\u00edficas. Las v\u00edas de cobre tambi\u00e9n tienen otras capacidades que otros rellenos conductores no pueden proporcionar.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n La v\u00eda de conducci\u00f3n es un material que contiene una part\u00edcula de cobre recubierta de plata y rellena con una matriz epox\u00eddica para proporcionar conductividad t\u00e9rmica y el\u00e9ctrica en estado curado. Conducen el calor de forma efectiva.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Puedes pensar que los rellenos no conductores no pueden hacer que las se\u00f1ales el\u00e9ctricas pasen por la v\u00eda de manera efectiva. Sin embargo, esta es una gran idea equivocada. Los rellenos no conductores son lo mismo que las v\u00edas con m\u00e1scara.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Los Vias consisten en muchos materiales, siendo la m\u00e1scara de soldadura una de las m\u00e1s comunes. Durante el montaje, los ingenieros aplican una m\u00e1scara de soldadura sobre las v\u00edas. La tinta usada durante la pr de la m\u00e1scara de soldadura se endurece al exponerla a la luz UV ya que el material es sensible a los rayos UV.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Este m\u00e9todo es popular en el equipo militar y en el legado m\u00e1s antiguo. Desafortunadamente, hay algunas limitaciones aqu\u00ed. Por ejemplo, es un poco dif\u00edcil revestir todo el barril sin problemas y usar muchos materiales de cobre.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n En el dise\u00f1o de los PCB, los anchos de traza son consideraciones esenciales ya que determinan la cantidad de corriente que pasar\u00e1 a trav\u00e9s del PCB sin recalentarlo ni da\u00f1arlo. Afortunadamente, puedes establecer anchos de traza en tu dise\u00f1o de Eagle alterando<\/a> el ancho y accediendo a tal problema de di\u00e1metro.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n El tama\u00f1o de la v\u00eda por defecto en Eagle es de 0,6 mm. Sin embargo, puede cambiarlos dependiendo de su aplicaci\u00f3n y proyecto.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Las reglas de dise\u00f1o en el software de Eagle permiten a los dise\u00f1adores establecer valores y par\u00e1metros de dise\u00f1o de los dise\u00f1os de PCB. Los dise\u00f1adores pueden seleccionar o cambiar las reglas de dise\u00f1o, como quieran.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n El chequeo de la regla de dise\u00f1o del \u00e1guila permite a los dise\u00f1adores validar sus dise\u00f1os de PCB bajo las limitaciones f\u00edsicas del proceso de producci\u00f3n.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Estas son v\u00edas que carecen de m\u00e1scara de soldadura en el ca\u00f1\u00f3n de la v\u00eda y el anillo anular.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\nA. Materiales de PCB<\/h2>\n
Materiales del I.PCB - C\u00f3mo hacer la mejor elecci\u00f3n<\/h3>\n
1.Tipos de materiales de PCB<\/h3>\n
FR-4:<\/h4>\n
Tablero de aluminio:<\/h4>\n
Laminado revestido de cobre (CCL):<\/h4>\n
Material de la placa de circuito impreso Rogers:<\/h4>\n
2. Propiedades de los materiales de los PCB<\/h3>\n
Propiedades t\u00e9rmicas<\/h4>\n
Propiedades el\u00e9ctricas<\/h4>\n
3.\u00a0Gu\u00eda de selecci\u00f3n de materiales de PCB<\/h3>\n
Consideraciones de calidad<\/h4>\n
Consideraciones sobre el costo<\/h4>\n
Consideraciones sobre la energ\u00eda y el calor<\/h4>\n
II. Materiales de los sustratos de los PCB - \u00bfQu\u00e9 tipo es el adecuado para su PCB?<\/h3>\n
1.\u00a0Requisitos de la l\u00e1mina de cobre<\/h3>\n
1.1 C\u00f3mo la rugosidad de la superficie puede afectar a la calidad de su PCB<\/h4>\n
2.\u00a0Laminados Diel\u00e9ctricos Aislantes<\/h3>\n
2.1 Por qu\u00e9 el material diel\u00e9ctrico de laminaci\u00f3n es crucial para el SAP<\/h4>\n
3.\u00a0Por qu\u00e9 la alta velocidad y la alta frecuencia son importantes para su PCB<\/h3>\n
3.1 Tipos de materiales de sustrato utilizables en los PCB de alta frecuencia?<\/h4>\n
\n
4.\u00a0Requisitos t\u00e9rmicos de los PCB<\/h3>\n
\n
4.1 \u00bfCu\u00e1l ser\u00eda el material m\u00e1s adecuado para la conductividad del calor?<\/h4>\n
5.\u00a0C\u00f3mo elegir los materiales de los sustratos del PCB<\/h3>\n
6. \u00bfD\u00f3nde se fabrican los PCB?<\/h3>\n
III. PCB de aluminio - Cinco cosas que debe saber al principio<\/h3>\n
1.\u00a0La evoluci\u00f3n de los PCB de aluminio<\/h3>\n
2.\u00a0Ventajas y desventajas de los PCB de aluminio<\/h3>\n
2.1 Ventajas<\/h4>\n
\n
2.2 Desventajas de los PCB de aluminio<\/h4>\n
\n
<\/h3>\n
3.\u00a0Proceso de fabricaci\u00f3n de los PCB de aluminio<\/h3>\n
4.\u00a0Tipos de PCB de aluminio<\/h3>\n
\n
5.\u00a0Aplicaciones de los PCB de aluminio<\/h3>\n
\n
IV. Fr1 PCB-8 Diferencias en los materiales FR1, FR2, FR3 y FR4<\/h3>\n
1.\u00a0FR4: El tipo de material m\u00e1s utilizado<\/h4>\n
2.\u00a0Diferencias en la resistencia a altas temperaturas<\/h4>\n
3.\u00a0La composici\u00f3n material de la combinaci\u00f3n principal<\/h4>\n
4.\u00a0Rentabilidad<\/h4>\n
5.\u00a0Diferencias entre el FR3 y el FR2<\/h4>\n
6.\u00a0Materiales adecuados para la tecnolog\u00eda de agujeros pasantes<\/h4>\n
7.\u00a0Materiales adecuados para placas multicapa<\/h4>\n
8.\u00a0Una introducci\u00f3n \u00fanica a los materiales FR4<\/h4>\n
B. M\u00e9todo de tratamiento de la superficie de los PCB<\/h2>\n
I.\u00a0Esta\u00f1ado de PCB - \u00bfC\u00f3mo puedo conseguir el mejor efecto en el PCB?<\/h3>\n
1.\u00a0Esta\u00f1ado de PCB<\/h4>\n
Beneficios del esta\u00f1ado de los PCB<\/h4>\n
\n
\u00bfEs posible realizar el esta\u00f1ado de PCB desde cero?<\/h4>\n
2.\u00a0El proceso de esta\u00f1ado de PCB<\/h4>\n
\n
\n
3.\u00a0Composici\u00f3n del material de las soluciones de esta\u00f1ado del PCB<\/h4>\n
Tiourea - El ingrediente esencial para el esta\u00f1ado de PCB<\/h4>\n
Otros ingredientes que ayudar\u00e1n a crear una soluci\u00f3n de esta\u00f1ado<\/h4>\n
Crear las habilidades necesarias para las soluciones de esta\u00f1ado<\/h4>\n
4.\u00a0Esta\u00f1ado de PCB de bricolaje<\/h4>\n
Cosas a las que hay que prestar atenci\u00f3n<\/h4>\n
\u00bfCu\u00e1nto cuesta hacer el bricolaje con PCB esta\u00f1ado?<\/h4>\n
5.\u00a0\u00bfEs necesario el esta\u00f1ado del PCB?<\/h4>\n
II.\u00a0El peso del cobre del PCB - La gu\u00eda definitiva de c\u00f3mo aplicarlo perfectamente<\/h3>\n
1.\u00a0\u00bfCu\u00e1l es el peso del cobre del PCB?<\/h4>\n
El cobre es una aleaci\u00f3n<\/h4>\n
2.\u00a0Consideraciones de dise\u00f1o con el cobre pesado<\/h4>\n
3.\u00a0Especificaciones de peso del cobre del PCB<\/h4>\n
Cobre est\u00e1ndar<\/h4>\n
Cobre pesado<\/h4>\n
Cobre EXTREMO<\/h4>\n
4. Peso de la base del PCB vs. espesor del revestimiento de cobre<\/h4>\n
5.\u00a0\u00bfC\u00f3mo se calcula el peso del cobre del PCB? - La calculadora de peso del cobre<\/h4>\n
6.\u00a0Cobre pesado y Cobre EXTREMO en el dise\u00f1o del PCB<\/h4>\n
III.\u00a013 Ventajas de la placa de oro por inmersi\u00f3n PCB<\/h3>\n
1.\u00a0Estructura f\u00e1cil de procesar<\/h4>\n
2.\u00a0Superficie plana<\/h4>\n
3.\u00a0Buena resistencia a la oxidaci\u00f3n<\/h4>\n
4. Buen rendimiento el\u00e9ctrico<\/h4>\n
5.\u00a0Resistencia a altas temperaturas<\/h4>\n
6.\u00a0Larga vida \u00fatil<\/h4>\n
7.\u00a0Adecuado para superficies no tratadas<\/h4>\n
8.\u00a0Sin plomo<\/h4>\n
9.\u00a0Adecuado para PTH<\/h4>\n
10.\u00a0ENIG no requiere de electrodeposici\u00f3n<\/h4>\n
11.\u00a0F\u00e1cil de Soldar<\/h4>\n
12.\u00a0ENIG cumple con todos los requisitos de la RoHS<\/h4>\n
13.\u00a0El PCB de ENIG encuentra uso en una variedad de productos electr\u00f3nicos<\/h4>\n
IV.\u00a010 Diferencias entre los m\u00e9todos de enchapado HASL y ENIG<\/h3>\n
1.\u00a0Las ventajas de HASL<\/h4>\n
Amigable con el presupuesto<\/h3>\n
Duradero<\/h4>\n
Es f\u00e1cil de trabajar con<\/h4>\n
F\u00e1cilmente accesible<\/h4>\n
2.\u00a0Las ventajas de ENIG<\/h4>\n
HASL vs. ENIG<\/h4>\n
3.\u00a0Diferencia de costo entre HASL y ENIG<\/h4>\n
4.\u00a0HASL y ENIG tienen diferentes pasos de operaci\u00f3n<\/h4>\n
5.\u00a0Vida \u00fatil de HASL y ENIG<\/h4>\n
6.\u00a0Diferencias en el tratamiento de la superficie entre HASL y ENIG<\/h4>\n
7.\u00a0Selecci\u00f3n de placas delgadas y gruesas<\/h4>\n
8.\u00a0La diferencia entre sin plomo y con plomo<\/h4>\n
9.\u00a0Diferencias en la fuerza de adhesi\u00f3n entre HASL y ENIG<\/h4>\n
10.\u00a0Soldadura y resistencia a la corrosi\u00f3n<\/h4>\n
C. PCB V\u00eda<\/h2>\n
1.\u00a0Tipos de v\u00edas de PCB<\/h3>\n
\n
2.\u00a0Ciego a trav\u00e9s de PCB-Qu\u00e9 debe saber (\u00daltima introducci\u00f3n)<\/h3>\n
Ciego a trav\u00e9s del PCB<\/h4>\n
3.\u00a0V\u00eda ciega - La gu\u00eda definitiva de la importancia de los PCB<\/h3>\n
1.\u00a0\u00bfQu\u00e9 es la V\u00eda de Carpa<\/h4>\n
1.1 \u00bfQu\u00e9 es la conexi\u00f3n de una v\u00eda?<\/h4>\n
1.2 Colocaci\u00f3n de V\u00edas VS. V\u00edas tapadas<\/h4>\n
2.\u00a0V\u00edas con soldadura<\/h4>\n
2.1 V\u00edas llenas de cobre<\/h4>\n
2.2 V\u00edas conductoras V\u00edas de llenado no conductoras<\/h4>\n
Relleno conductivo<\/h4>\n
Relleno no conductor<\/h4>\n
2.3 M\u00e1scara de soldadura sobre las v\u00edas<\/h4>\n
2.4 V\u00edas cerradas con cobre<\/h4>\n
3. Mejores PCB en Eagle<\/h4>\n
3.1 Ancho de la huella del \u00e1guila<\/h4>\n
3.2 Tama\u00f1o de la V\u00eda del \u00c1guila<\/h4>\n
3.3 Reglas de dise\u00f1o de Eagle<\/h4>\n
3.4 Comprobaci\u00f3n de la regla de dise\u00f1o de Eagle<\/h4>\n
4. V\u00edas no cubiertas<\/h4>\n
4.1 Pros<\/h4>\n