{"id":8385,"date":"2020-11-10T14:18:16","date_gmt":"2020-11-10T06:18:16","guid":{"rendered":"http:\/\/www.ourpcbar.com\/?p=8385"},"modified":"2020-11-13T09:52:23","modified_gmt":"2020-11-13T01:52:23","slug":"materiales-para-pcb","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ourpcbar.com\/materiales-para-pcb.html","title":{"rendered":"Materiales Para PCB – La Gu\u00eda Definitiva Para la Fabricaci\u00f3n de PCB"},"content":{"rendered":"

Materiales Para PCB impresos son compuestos, proporcionando la base de apoyo sobre la que se produce el grabado de los rastros y componentes de los PCB. La mayor\u00eda de los materiales de los PCB<\/a> son sustratos de resina epoxi reforzada, fibra de vidrio y sustrato de resina epoxi unido con una l\u00e1mina de cobre.<\/p>\n

Cuando se trata de PCB, el cobre es el material m\u00e1s popular aqu\u00ed. El cobre es una excelente elecci\u00f3n en t\u00e9rminos de mantenimiento adecuado de la carga. Este art\u00edculo trata sobre los materiales de los PCB y el tipo de materiales adecuados para sus PCB.<\/p>\n

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\"Un<\/p>\n

(Un ingeniero dentro de una empresa de fabricaci\u00f3n de PCB)<\/p>\n

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A. Materiales de PCB<\/h2>\n

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Materiales del I.PCB - C\u00f3mo hacer la mejor elecci\u00f3n<\/h3>\n

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1.Tipos de materiales de PCB<\/h3>\n

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Varios tipos de materiales de PCB se diferencian por factores el\u00e9ctricos, t\u00e9rmicos y f\u00edsicos. Incluyen factores como la resistencia diel\u00e9ctrica y constante, la resistencia a la tracci\u00f3n y la capacidad t\u00e9rmica. Todos estos factores determinan la capacidad de un PCB para soportar ciertas funciones y aplicaciones. A continuaci\u00f3n se indican los tipos de materiales de PCB m\u00e1s comunes:<\/p>\n

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FR-4:<\/h4>\n

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FR<\/a> significa Resistente al fuego, mientras que cuatro significa los cuatro tipos de materiales utilizados. El contenido del FR-4 es uno de los materiales PCB m\u00e1s utilizados, que consiste en un vidrio resistente al fuego con una l\u00e1mina de epoxi reforzada.<\/p>\n

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Tablero de aluminio:<\/h4>\n

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Estos tienen la misma disposici\u00f3n, como cualquier otro PCB. Sin embargo, consiste en capas de m\u00e1scara de soldadura, cobre y serigraf\u00eda sobre ella. Tambi\u00e9n incluye un sustrato de metal en lugar de un sustrato de pl\u00e1stico.<\/p>\n

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Laminado revestido de cobre (CCL):<\/h4>\n

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El CCL es la base del material de la placa de circuito impreso bajo la m\u00e1scara de soldadura. El Laminado Revestido de Cobre comprende una fina capa hecha de un sustrato no conductor y una l\u00e1mina de cobre conductor que proporciona resistencia mec\u00e1nica.<\/p>\n

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Material de la placa de circuito impreso Rogers:<\/h4>\n

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Generalmente se asocian con bajas p\u00e9rdidas el\u00e9ctricas, p\u00e9rdidas diel\u00e9ctricas m\u00e1s moderadas, fabricaci\u00f3n rentable y una amplia gama de valores DK. El material Rogers encuentra un uso sustancial en la fabricaci\u00f3n de PCB.<\/p>\n

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\"Un<\/p>\n

(Tener los materiales correctos mejora la calidad general de su placa de PCB)<\/p>\n

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2. Propiedades de los materiales de los PCB<\/h3>\n

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Propiedades t\u00e9rmicas<\/h4>\n

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Estas son las propiedades del material de los PCB que est\u00e1n relacionadas con su capacidad de conducir el calor de manera efectiva. En un PCB, los componentes de las propiedades t\u00e9rmicas significativas incluyen capacidad de calor, estr\u00e9s t\u00e9rmico, conductividad t\u00e9rmica y expansi\u00f3n t\u00e9rmica.<\/p>\n

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Propiedades el\u00e9ctricas<\/h4>\n

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Las propiedades el\u00e9ctricas de la mayor\u00eda de los materiales de los PCB est\u00e1n entre 2,5 y 4,5. Sin embargo, la constante diel\u00e9ctrica<\/a> var\u00eda con la frecuencia y tiende a disminuir a medida que aumenta la frecuencia. Algunos materiales de PCB tienen muy pocos cambios en la permitividad relativa en comparaci\u00f3n con otros.<\/p>\n

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3.\u00a0Gu\u00eda de selecci\u00f3n de materiales de PCB<\/h3>\n

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Consideraciones de calidad<\/h4>\n

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La consideraci\u00f3n de la calidad es primordial al seleccionar los materiales de los PCB. Independientemente de d\u00f3nde sirva su PCB, los documentos deben cumplir los requisitos previstos. El tablero no debe fallar r\u00e1pidamente debido a la tensi\u00f3n f\u00edsica. No comprometer\u00e1 las piezas fundamentales del PCB original con materiales de PCB duraderos, especialmente al realizar actualizaciones de hardware.<\/p>\n

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Consideraciones sobre el costo<\/h4>\n

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El costo de los materiales de los PCB es muy importante. Muchos dise\u00f1adores utilizan leng\u00fcetas de oro o de soldadura. Sin embargo, las leng\u00fcetas de oro son un poco caras. Cuando se trata de v\u00edas enterradas y ciegas, las v\u00edas enterradas tienden a ser m\u00e1s baratas. Por \u00faltimo, considerando el espaciado de l\u00edneas y anchos ya sea por encima o por debajo de seis mil\u00edmetros, el espaciado por encima de seis mil\u00edmetros implica mayores costos.<\/p>\n

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Consideraciones sobre la energ\u00eda y el calor<\/h4>\n

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La energ\u00eda y el calor son algunos de los factores m\u00e1s cr\u00edticos que determinan la fiabilidad y la utilidad de un PCB. Para estar seguros, aseg\u00farense de comprobar las capacidades t\u00e9rmicas de sus placas elegidas.<\/p>\n

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\"Un<\/p>\n

(Toma en consideraci\u00f3n la calidad, el costo y la potencia de los materiales de nuestra placa de PCB)<\/p>\n

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II. Materiales de los sustratos de los PCB - \u00bfQu\u00e9 tipo es el adecuado para su PCB?<\/h3>\n

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Los materiales que seleccione para su PCB tendr\u00e1n un impacto en la funcionalidad de su producto. Elegir los mejores materiales de sustrato para el PCB puede tener un amplio impacto en la durabilidad, el rendimiento y muchas otras caracter\u00edsticas del tablero. A continuaci\u00f3n, le indicamos c\u00f3mo seleccionar los mejores materiales para su placa.<\/p>\n

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1.\u00a0Requisitos de la l\u00e1mina de cobre<\/h3>\n

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\u00bfAlguna vez se ha encontrado con el t\u00e9rmino HDI PCB<\/a>? Si no, significa Circuito Impreso de Interconexi\u00f3n de Alta Densidad. Los PCBs requieren l\u00e1minas de cobre para su funcionalidad pr\u00e1ctica. Una l\u00e1mina de cobre es un material electrol\u00edtico nocivo que se puede encontrar en la capa base del circuito. La l\u00e1mina de cobre act\u00faa como conductor de una placa de circuito impreso.<\/p>\n

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1.1 C\u00f3mo la rugosidad de la superficie puede afectar a la calidad de su PCB<\/h4>\n

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Si quieres tener un PCB apropiado, debes considerar asuntos relacionados con la rugosidad de la superficie de la l\u00e1mina de cobre. El desbaste asegura que los conductores tengan resistencia al despegue y que la uni\u00f3n de la l\u00e1mina de cobre y el material del sustrato sea \u00f3ptima. Hoy en d\u00eda, la rugosidad est\u00e1ndar est\u00e1 alrededor de 5\u03bcm. Para aumentar la resistencia al pelado, puede que tengas que incrustar una joroba en la l\u00e1mina en el sustrato para asegurar que la severidad se mantenga lo m\u00e1s baja posible.<\/p>\n

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2.\u00a0Laminados Diel\u00e9ctricos Aislantes<\/h3>\n

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El proceso de acumulaci\u00f3n es una propiedad esencial de los PCB del HDI. En caso de que se recurra a la utilizaci\u00f3n de cobre revestido con resina o a una combinaci\u00f3n de laminaci\u00f3n de l\u00e1minas de cobre y tela de vidrio epoxi, se puede dise\u00f1ar un hermoso circuito.<\/p>\n

Hoy en d\u00eda, los fabricantes implementan las tecnolog\u00edas SAP y MSPA. Esto ha dado lugar a una generaci\u00f3n de planos de conducci\u00f3n de cobre mediante la aplicaci\u00f3n de cobre qu\u00edmico con laminaci\u00f3n de pel\u00edcula diel\u00e9ctrica aislante. El fino plano de cobre es la principal raz\u00f3n por la que los fabricantes pueden producir hermosos circuitos.<\/p>\n

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2.1 Por qu\u00e9 el material diel\u00e9ctrico de laminaci\u00f3n es crucial para el SAP<\/h4>\n

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Si vas a dise\u00f1ar HDI PCB, entonces necesitas tener en cuenta los materiales de laminaci\u00f3n y sus requisitos. Hay que tener en cuenta la capacidad t\u00e9rmica, el rendimiento diel\u00e9ctrico, la uni\u00f3n y el aislamiento.<\/p>\n

En los PCB multicapa, los materiales del sustrato deben estar en condiciones de ayudar a reducir el coeficiente de expansi\u00f3n t\u00e9rmica adem\u00e1s de la propiedad diel\u00e9ctrica y, al mismo tiempo, asegurar una resistencia \u00f3ptima al calor. Estas propiedades hacen que la elecci\u00f3n del material del sustrato sea correcta, ya que pueden alcanzar todos los objetivos de rendimiento a un coste aceptable.<\/p>\n

Cuando el espacio y el ancho de los circuitos est\u00e1n por debajo de 10\u03bcm, no hay otra opci\u00f3n que utilizar la tecnolog\u00eda SAP al fabricarlos. En la producci\u00f3n a gran escala, la tecnolog\u00eda MSPA entra para usar una fina l\u00e1mina de cobre para aislar la laminaci\u00f3n diel\u00e9ctrica.<\/p>\n

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3.\u00a0Por qu\u00e9 la alta velocidad y la alta frecuencia son importantes para su PCB<\/h3>\n

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La tecnolog\u00eda contin\u00faa evolucionando cada d\u00eda, con innovaciones como las conexiones inal\u00e1mbricas, las altas frecuencias y las altas velocidades que son ejemplos adecuados de las \u00faltimas innovaciones tecnol\u00f3gicas. Los dise\u00f1os de alta velocidad son el tema de casi todos los expertos de la industria.<\/p>\n

Hay una posibilidad de hacer una diferencia entre:<\/p>\n

Los PCBs laminados de Dk\/Df medio tienen Df que no supera los 0,010, y Dk de un m\u00e1ximo de 4.<\/p>\n

Los PCBs laminados de baja Dk\/Df - tienen un Df de menos de 0,005 con un Dk de no m\u00e1s de 3,7.<\/p>\n

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3.1 Tipos de materiales de sustrato utilizables en los PCB de alta frecuencia?<\/h4>\n

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Puede encontrar los mejores materiales para utilizar en uno de los siguientes:<\/p>\n