Seco<\/li>\n<\/ul>\n <\/p>\n
Acabado de la superficie del OSP PCB--Proceso de fabricaci\u00f3n del OSP<\/h2>\n
<\/p>\n
![\"Acabado](\"http:\/\/www.ourpcbar.com\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/1-13.jpg\")
<\/p>\n
<\/p>\n
El proceso de fabricaci\u00f3n de la OSP incluye los pasos necesarios como la limpieza, la mejora de la topograf\u00eda, el enjuague \u00e1cido, la aplicaci\u00f3n de la OSP y el secado. Estos pasos preparar\u00e1n la placa de PCB para una aplicaci\u00f3n de recubrimiento OSP sin problemas.<\/p>\n
<\/p>\n
Limpiar<\/h3>\n
<\/p>\n
El proceso de eliminaci\u00f3n de contaminantes org\u00e1nicos como la pel\u00edcula de oxidaci\u00f3n, huellas dactilares, aceite, etc., para obtener una placa de PCB limpia.<\/p>\n
<\/p>\n
Mejora de la topograf\u00eda<\/h3>\n
<\/p>\n
Al realizar un micrograbado, mejorar\u00e1 las fuerzas de uni\u00f3n entre la pel\u00edcula OSP y el cobre expuesto. Adem\u00e1s, minimiza la oxidaci\u00f3n generada en el cobre.<\/p>\n
<\/p>\n
Enjuague de desionizaci\u00f3n<\/h3>\n
<\/p>\n
Los iones poblar\u00e1n la soluci\u00f3n OSP antes de la aplicaci\u00f3n final de la OSP. Con esto, ser\u00e1 f\u00e1cil de eliminar durante la soldadura.<\/p>\n
<\/p>\n
Ventajas del acabado superficial de la OSP<\/h2>\n
<\/p>\n
El hecho de que los acabados de la superficie de la OSP tengan aplicaciones sin plomo y material sin COV hace que sea la elecci\u00f3n de la gente. Como resultado, es confiable contra la humedad desde un punto de vista a largo plazo. Con tres ciclos de soldadura I.R., cualquiera puede mantener su soldabilidad. Generalmente, tiene de 2 a 5 rondas de soldadura de reflujo antes de la degradaci\u00f3n. La OSP puede ser la mejor opci\u00f3n para cualquiera que quiera proteger su cobre expuesto en la producci\u00f3n media de su PCB. Del mismo modo, ya que no interact\u00faa con las superficies de oro, tambi\u00e9n pueden utilizar la OSP en conjunto con otras tecnolog\u00edas. Algunas otras ventajas son:<\/p>\n
<\/p>\n
Proceso de fabricaci\u00f3n simple y reproducible<\/h3>\n
<\/p>\n
Los fabricantes de PCB pueden rehacer las placas de circuito revestidas de OSP con facilidad. Como resultado, los ensambladores de PCB dispondr\u00e1n de nuevos revestimientos cuando se produzca un da\u00f1o en su capa.<\/p>\n
<\/p>\n
Excelente mojabilidad<\/h3>\n
<\/p>\n
Cuando el metal de flujo se encuentra con las almohadillas y las v\u00edas, las placas recubiertas de OSP tienden a funcionar mejor.<\/p>\n
<\/p>\n
Bajo costo<\/h3>\n
<\/p>\n
Cuando se trata del costo, la gente favorece a OSP entre el resto de los acabados de superficie. Del mismo modo, obtienen un menor costo de las placas de circuito ya que cuesta menos.<\/p>\n
<\/p>\n
El ensamblaje SMT responde<\/h3>\n
<\/p>\n
Puede manejar los componentes SMT f\u00e1cilmente ya que no contiene plomo.<\/p>\n
<\/p>\n
Superficie plana<\/h3>\n
<\/p>\n
La superficie coplanaria que ofrece es muy adecuada para las almohadillas de paso estrecho como QFP y BGA.<\/p>\n
<\/p>\n
Amigable con el medio ambiente<\/h3>\n
<\/p>\n
En el proceso de generaci\u00f3n de OSP, hay una aplicaci\u00f3n de un compuesto a base de agua, que cae dentro de las expectativas de la gente para un mundo verde y no causa ning\u00fan da\u00f1o al medio ambiente. Por lo tanto, la OSP cumple con las regulaciones verdes como la RoHS cuando se trata de la selecci\u00f3n \u00f3ptima de productos electr\u00f3nicos.<\/p>\n
<\/p>\n
Tinta de la M\u00e1scara de Soldadura de Bajo Requerimiento<\/h3>\n
<\/p>\n
La OSP necesita bajos requerimientos en cuanto a la tinta de la m\u00e1scara de soldadura.<\/p>\n
<\/p>\n
Durabilidad<\/h3>\n
<\/p>\n
El largo per\u00edodo de almacenamiento es una de las principales ventajas de la PSO.<\/p>\n
<\/p>\n
Acabado de la superficie del OSP PCB-- Desventajas del acabado de la superficie de la OSP<\/h2>\n
<\/p>\n
La principal desventaja del acabado superficial de la OSP es su susceptibilidad a los da\u00f1os mec\u00e1nicos. Por lo tanto, requiere un manejo cuidadoso. Como es incoloro y transparente, es dif\u00edcil de inspeccionar. Adem\u00e1s, es virtualmente imposible tener una inspecci\u00f3n visual del acabado de la OSP. Los usuarios deben manipular las tablas con guantes, ya que el sudor y el roc\u00edo del agua podr\u00edan descomponerlo r\u00e1pidamente.<\/p>\n
La variedad del rendimiento real y las recetas son algunos de sus otros defectos. Los usuarios deben transportar y manipular cuidadosamente la pel\u00edcula protectora ya que es propensa a los moretones o rasgu\u00f1os ya que es fr\u00e1gil. En otras palabras, una placa sin soldar de la pel\u00edcula OSP puede agrietarse o cambiar de color, impactando as\u00ed la fiabilidad y la soldabilidad. Otras desventajas de la OSP incluyen:<\/p>\n
<\/p>\n
Dificultad en la medici\u00f3n del espesor<\/h3>\n
<\/p>\n
Es dif\u00edcil medir el grosor del OSP porque es una pel\u00edcula transparente. No es f\u00e1cil encontrar el impacto de no proteger la superficie del cobre ya que el espesor de la pel\u00edcula es demasiado delgado. Por lo tanto, la soldadura puede ser imposible ya que el espesor de la pel\u00edcula es demasiado estrecho.<\/p>\n
<\/p>\n
No es adecuado para el agujero pasante enchapado<\/h3>\n
<\/p>\n
Como tiene menos de seis meses debido a su corta vida \u00fatil, no es apto para PTH (Plated Through Holes).<\/p>\n
<\/p>\n
Altamente sensible<\/h3>\n
<\/p>\n
El OSP es muy sensible, y un peque\u00f1o contacto con el agua o la humedad puede da\u00f1arlo.<\/p>\n
<\/p>\n
Corta vida \u00fatil<\/h3>\n
<\/p>\n
La vida propia del OSP no es m\u00e1s de seis meses despu\u00e9s de su finalizaci\u00f3n. En cuanto a los dem\u00e1s, los usuarios no pueden usarlos por m\u00e1s de tres meses. Los usuarios pueden devolver algunas placas que excedan la vida \u00fatil de la placa, dependiendo de su calidad y capacidades. La f\u00e1brica volver\u00e1 a a\u00f1adir una nueva OSP despu\u00e9s de lavar la antigua OSP en la superficie del PCB. Sin embargo, requerir\u00e1 m\u00e1s qu\u00edmicos corrosivos para lavar la vieja OSP. Como resultado, se da\u00f1ar\u00e1 m\u00e1s o menos la superficie de cobre. Por lo tanto, si no pueden procesar la almohadilla de soldadura porque es demasiado peque\u00f1a, los propietarios deben confirmar con el fabricante de la placa si pueden volver a revestirla.<\/p>\n
<\/p>\n
Causar los problemas de las TIC<\/h3>\n
<\/p>\n
Para que los usuarios puedan montar el proceso, se requieren cambios significativos. No es amigable con las TIC, y puede haber da\u00f1os potenciales en el PCB con cualquier sonda de fijaci\u00f3n de TIC agresiva. Tambi\u00e9n compromete la repetibilidad con muchos l\u00edmites de TIC, y necesitan precauciones de manejo manual. La OSP tampoco es popular entre la mayor\u00eda de los ensambladores debido a los cambios significativos en el proceso de ensamblaje. Los usuarios tambi\u00e9n deben manejarlo con cuidado porque las huellas dactilares pueden erosionar r\u00e1pidamente el acabado del OSP, exponiendo el cobre a la oxidaci\u00f3n.<\/p>\n
<\/p>\n
Cu expuesto en el ensamblaje final<\/h3>\n
<\/p>\n
La recomendaci\u00f3n es operar en un ambiente abierto de nitr\u00f3geno para el reflujo secundario para obtener un buen efecto de soldadura.<\/p>\n
<\/p>\n
Acabado de la superficie del OSP PCB--Requisito de almacenamiento de los PCB recubiertos con OSP<\/h2>\n
<\/p>\n
La OSP necesita cuidados adecuados durante el transporte y la operaci\u00f3n porque los conservantes generados por la tecnolog\u00eda de la OSP pueden ser tan finos. Con la larga exposici\u00f3n de los PCB con la OSP como acabado superficial a la humedad y a la alta temperatura, existe una posible generaci\u00f3n de oxidaci\u00f3n en la superficie de los PCB. Como resultado, puede resultar en una baja soldabilidad. Por lo tanto, algunos de los principios de la t\u00e9cnica de soldadura a utilizar incluyen:<\/p>\n
Los usuarios deben utilizar una tarjeta de visualizaci\u00f3n de la humedad y el desecante para utilizar un paquete de vac\u00edo. Tambi\u00e9n pueden evitar que la fricci\u00f3n destruya la superficie del PCB colocando papel de liberaci\u00f3n entre los PCB.
\nLos usuarios no deben exponer directamente estos PCB a la luz del sol. Para un entorno de almacenamiento \u00f3ptimo, los requisitos son un tiempo de almacenamiento de menos de 12 meses, una temperatura de unos 15 a 300C, y una humedad relativa de unos 30 a 70 por ciento RH.<\/p>\n
<\/p>\n
Conclusi\u00f3n<\/h2>\n
<\/p>\n
El enfoque es la protecci\u00f3n del medio ambiente con el r\u00e1pido desarrollo de la sociedad. Con esto, la industria de los PCB ha reducido la contaminaci\u00f3n. Las principales causas de la corrupci\u00f3n son algunos acabados superficiales distintos, como el HASL. Antes de 2005, la atenci\u00f3n se centraba en el plomo, ya que \u00e9ste era la fuente de casi todos los PCB. Sin embargo, era una sustancia nociva que afectaba al aire y al agua.<\/p>\n
Desde entonces, ha habido presi\u00f3n sobre los fabricantes por parte de algunas instituciones y el gobierno para que retiren el HASL y lo reemplacen por un HASL libre de plomo. Desafortunadamente, habr\u00e1 un aumento en el costo de la fabricaci\u00f3n de PCB con el nuevo proceso. Por lo tanto, la aplicaci\u00f3n OSP seguir\u00e1 siendo la corriente principal para proteger el medio ambiente y reducir los costos.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Al dise\u00f1ar sus placas de circuito impreso, el PCB viene con un paso crucial: elegir el acabado de la superficie apropiado. Obtendr\u00e1s la ayuda de proteger los circuitos de cobre de la corrosi\u00f3n usando el acabado de la superficie del OSP PCB. No s\u00f3lo eso, sus componentes tendr\u00e1n una superficie soldable a trav\u00e9s del acabado […]<\/p>\n","protected":false},"author":5,"featured_media":8079,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[419],"tags":[],"yoast_head":"\n
La gu\u00eda definitiva para el Acabado de la superficie del OSP PCB<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Obtendr\u00e1 la ayuda de proteger los circuitos de cobre de la corrosi\u00f3n utilizando el acabado de la superficie del OSP PCB.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.ourpcbar.com\/acabado-de-la-superficie-del-osp-pcb.html\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"en_US\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"La gu\u00eda definitiva para el Acabado de la superficie del OSP PCB\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"Obtendr\u00e1 la ayuda de proteger los circuitos de cobre de la corrosi\u00f3n utilizando el acabado de la superficie del OSP PCB.\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/www.ourpcbar.com\/acabado-de-la-superficie-del-osp-pcb.html\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"Ensamblaje del PCB, fabricaci\u00f3n del PCB, dise\u00f1o del PCB - 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