{"id":8026,"date":"2020-10-30T19:26:14","date_gmt":"2020-10-30T11:26:14","guid":{"rendered":"http:\/\/www.ourpcbar.com\/?p=8026"},"modified":"2020-11-03T15:15:00","modified_gmt":"2020-11-03T07:15:00","slug":"prepreg-vs-core","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ourpcbar.com\/prepreg-vs-core.html","title":{"rendered":"Prepreg vs. Core: \u00bfCu\u00e1l es su papel en la fabricaci\u00f3n de PCB?"},"content":{"rendered":"

Prepreg vs. Core, tambi\u00e9n conocido como antes de la laminaci\u00f3n, es el material aislante del PCB<\/a>. Los dise\u00f1adores utilizan principalmente el prepreg como material de uni\u00f3n. No s\u00f3lo eso, sino que tambi\u00e9n lo usan como material aislante para el patr\u00f3n conductor interno del PCB multicapa. Como resultado, despu\u00e9s de que el usuario haya laminado el preimpregnado y extruido el epoxi semicurado, se solidificar\u00e1 y fluir\u00e1, uniendo las hojas multicapa para formar un aislante fiable.<\/p>\n

La gente se refiere al n\u00facleo como la placa del n\u00facleo, y tambi\u00e9n el material base para crear el PCB<\/a> es el n\u00facleo. Tiene un cobre espec\u00edfico de doble pan, espesor y dureza. Como tal, una combinaci\u00f3n de Prepreg vs. Core es el tablero multicapa.<\/p>\n

 <\/p>\n

Prepreg vs. Core-- \u00bfQu\u00e9 significa Prepreg?<\/h2>\n

 <\/p>\n

El Prereg es un material diel\u00e9ctrico que los dise\u00f1adores colocan entre el cobre y el n\u00facleo o entre dos n\u00facleos del PCB para proporcionar el aislamiento necesario. El Prereg es simplemente una capa aislante. Como puede unir una l\u00e1mina de cobre y un n\u00facleo, es seguro referirse a \u00e9l como un material de uni\u00f3n. Los usuarios tambi\u00e9n pueden modificar el Prereg seg\u00fan sus necesidades como materiales diel\u00e9ctricos peculiares. Tambi\u00e9n pueden utilizar un proceso qu\u00edmico para transformar una cierta parte de un Prereg en una regi\u00f3n conductora a trav\u00e9s de la combinaci\u00f3n de catalizadores y aditivos espec\u00edficos.<\/p>\n

<\/h2>\n

Prepreg vs. Core -- \u00bfQu\u00e9 es el n\u00facleo del PCB?<\/h2>\n

 <\/p>\n

\"Prepreg<\/p>\n

 <\/p>\n

El n\u00facleo del PCB es el laminado de epoxi reforzado con vidrio y las capas FR4 de trazas de cobre. El Prereg une las capas y el n\u00facleo del PCB cuando los usuarios calientan el n\u00facleo.<\/p>\n

 <\/p>\n

Prepreg vs. Core-- Las diferencias entre el N\u00facleo del PCB y el Prepreg<\/h2>\n

 <\/p>\n

Hay bastantes diferencias y similitudes entre el PCB Prepreg vs. Core. El n\u00facleo es de hecho uno o m\u00e1s laminados Prereg que los dise\u00f1adores curan, endurecen y presionan con el coraz\u00f3n. Tambi\u00e9n utilizan una l\u00e1mina de cobre para recubrirlo por cada lado. Seg\u00fan la mayor\u00eda de los fabricantes, el pegamento que une los materiales del n\u00facleo es el Prereg. Cuando apilan dos n\u00facleos a cada lado de un laminado Prereg, expondr\u00e1 la pila al calor. Como resultado, el calor har\u00e1 que la resina empiece a unirse a las capas adyacentes. A trav\u00e9s de la reticulaci\u00f3n, la resina endurecida comenzar\u00e1 a curarse gradualmente. Entonces, las siguientes propiedades del material comenzar\u00e1n a acercarse a las de las capas del n\u00facleo.<\/p>\n

Dependiendo del tejido de vidrio, el tipo de resina y el contenido de resina, hay diferencias en las constantes diel\u00e9ctricas de los materiales Prepreg vs. Core frente a los del n\u00facleo. Cuando los dise\u00f1adores se embarcan en el desarrollo de placas de adaptaci\u00f3n de impedancia exacta, esta situaci\u00f3n puede ser un problema. Como tal, las constantes diel\u00e9ctricas de los materiales circundantes determinar\u00e1n la constante diel\u00e9ctrica efectiva, como se ve por la se\u00f1al en una pista. El hecho es que hay algunas disparidades en algunos de los materiales de Prepreg vs. Core. \u00bfQu\u00e9 m\u00e1s? Se hace bastante dif\u00edcil predecir las constantes diel\u00e9ctricas exactas debido a la diferencia de las constantes diel\u00e9ctricas en las pilas de Core\/Prereg. Por lo tanto, sus p\u00e9rdidas en la interconexi\u00f3n.<\/p>\n

 <\/p>\n

Prepreg vs. Core--Prepregs FR4 en stock<\/h2>\n

 <\/p>\n

\"Prepreg<\/p>\n

 <\/p>\n

Prepreg vs. Core-- N\u00facleos de placas de circuito en stock<\/h2>\n

 <\/p>\n

\"Prepreg<\/p>\n

 <\/p>\n

Prepreg vs. Core-- Applications<\/h3>\n

 <\/p>\n

    \n
  • \n

    Tablas de varias capas<\/h3>\n<\/li>\n<\/ul>\n

    Lo que mantiene las capas unidas es el tablero de varias capas de Prereg. El usuario necesitar\u00e1 fusionarlas cuando apilen todas las capas del tablero exponi\u00e9ndolo a altas temperaturas. Entonces tendr\u00e1n la similitud entre el grosor total del tablero y el grosor del Prereg. Cuando los dise\u00f1adores utilizan el Prereg en un tablero de varias capas, debe tener caracter\u00edsticas espec\u00edficas. La nueva superficie no debe tener un exceso de polvo de resina, grietas, materias extra\u00f1as, defectos, manchas o aceite. Debe tener un tacto y un aspecto suave.<\/p>\n

      \n
    • \n

      Complejos de PCB<\/h3>\n<\/li>\n<\/ul>\n

      Los ingenieros probablemente tendr\u00e1n un Prereg m\u00e1s complejo si tienen un PCB complejo. Como resultado, s\u00f3lo pueden conseguir el grosor necesario para que la placa y el Prereg utilicen diferentes tipos de Prereg.<\/p>\n

       <\/p>\n

      Prepreg vs. Core-- Constante Diel\u00e9ctrica Aplicable para N\u00facleo y Materiales Prereg<\/h2>\n

       <\/p>\n

      Los materiales de preimpresi\u00f3n y de n\u00facleo tienen variaciones operacionales reconocibles. Desde el punto de vista de la integridad de la se\u00f1al, es esencial tener un valor preciso para la tangente de p\u00e9rdida y la constante diel\u00e9ctrica. Los dise\u00f1adores pueden f\u00e1cilmente salirse con la suya con el bajo tiempo de aumento de su se\u00f1al tomando el valor de una hoja de datos de marketing. Por ello, es importante tener cuidado con los valores que citen de las hojas de datos cuando sus se\u00f1ales anal\u00f3gicas o frecuencias de rodilla lleguen al rango de los GHz. Este caso es bastante esencial cuando se utiliza el enrutamiento controlado por impedancia o se modela el comportamiento de la interconexi\u00f3n.<\/p>\n

       <\/p>\n

      Conclusi\u00f3n<\/h2>\n

       <\/p>\n

      El prereg es una necesidad y no s\u00f3lo una parte esencial del proceso de fabricaci\u00f3n de los PCB cuando hay multicapas. Los dise\u00f1adores no tendr\u00e1n ning\u00fan material para mantener las diferentes capas juntas sin el Prereg. Con eso, las otras dos partes del PCB son el N\u00facleo y el Prereg. El N\u00facleo tiene trazas de cobre como material FR4. Sin embargo, el N\u00facleo se mantiene en el PCB a trav\u00e9s del Prereg.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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