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Soldadura de PCB – La última guía para la soldadura de PCB

La soldadura es un proceso esencial cuando se fijan componentes a un PCB. Tiene un impacto significativo en la calidad y el rendimiento general de un PCB. Existen diferentes procesos de soldadura, soldaduras y técnicas. Por lo tanto, no es raro que el proceso resulte abrumador para los principiantes e incluso para los expertos. Este artículo presenta la guía definitiva de la soldadura de PCB. Aprenderá cómo elegir la mejor soldadura para placas de circuitos, los problemas comunes de los PCB y cómo evitarlos. También aprenderá acerca de las bolas de soldadura y cómo hacerlas.

 

Soldadura de PCB

Soldadura de PCB

 

9 maneras de elegir la mejor soldadura para los circuitos impresos

 

1.¿Soldaduras con o sin plomo?

 

Las soldaduras a base de plomo son aleaciones compuestas de estaño y plomo. Hoy en día, las soldaduras a base de plomo ya no son convencionales debido a los riesgos para la salud asociados a su uso por inhalación o ingestión de plomo.

Como resultado, la mayoría de los organismos de normalización sugieren el uso de soldaduras sin plomo. No obstante, las soldaduras sin plomo tienen altas temperaturas de fusión, por lo que es bastante difícil trabajar con ellas, pero por lo general no es un problema.

 

2. Basado en el contenido químico de la soldadura

 

Las soldaduras a base de plomo son aleaciones que comprenden alrededor del 60 % de estaño y el 40 % de plomo. Las soldaduras a base de plomo tienen una temperatura de fusión entre 180 ºC - 190 ºC. Debido a que los PCB son sensibles a las altas temperaturas, la función principal del estaño es bajar la temperatura de fusión de la aleación. La soldadura a base de plomo es más adecuada para su uso en la electrónica aeroespacial o médica.

La soldadura sin plomo es una aleación compuesta de estaño y cobre. Tiene una temperatura de fusión más alta que las soldaduras a base de plomo. Aunque dan como resultado la formación de bigotes, siguen siendo ideales para muchos aparatos electrónicos debido a su bajo riesgo para la salud.

Los alambres de soldadura tienen un núcleo hueco que atraviesa el centro. El núcleo hueco alberga el químico de flujo. El flujo es el químico que previene la oxidación cuando el oxígeno del aire reacciona con el metal caliente. El fundente ayuda a mejorar el contacto eléctrico y el soporte mecánico en las uniones soldadas.

 

3. El costo de la soldadura

 

Las soldaduras sin plomo son generalmente más costosas que las soldaduras con plomo debido a sus propiedades deseables como la resistencia. Sin embargo, todavía se pueden lograr estas propiedades deseables con las soldaduras a base de plomo. Se puede lograr esto recubriendo la soldadura con plata y otros compuestos. El recubrimiento de plata proporciona más resistencia que el estaño.

 

4.¿Cuál debería ser la dimensión correcta?

 

Los alambres de soldadura vienen en diferentes diámetros, lo que se determina por el número de calibre. Por ejemplo, los números de calibre 18, 20 y 21 corresponden a diámetros de 1,22 mm, 0,914 mm y 0,813 mm.

Es esencial conocer el ancho adecuado de los alambres de soldadura necesarios antes de manejar el trabajo. Los alambres de soldadura gruesos ayudan a soldar rápidamente las uniones más grandes, pero pueden ser difíciles cuando se usan para uniones más pequeñas. Sin embargo, los alambres de soldadura con un diámetro de 0,711 mm se consideran la mejor opción para los principiantes.

Además, el alambre de soldadura con un diámetro de 1,22 mm (calibre 18) es adecuado para el Paquete Plástico Doble en Línea (PDIP) con un espaciado entre pines de 0,1 pulgadas. Se deben utilizar diámetros de cable más pequeños para PCBs más pequeños.

 

5.Soldar en base a sus proyectos

 

Diferentes proyectos requieren diferentes tipos de soldadura. Mientras que algunos tipos de soldadura no presentan riesgos para la salud en ciertos ambientes, otros tipos de soldadura podrían ser peligrosos para su uso en ese mismo ambiente. Aquí están algunas de las soldaduras que debería usar en diferentes ambientes

 

Cuándo elegir las soldaduras con base de plomo

 

Aunque se ha debatido sobre los riesgos para la salud asociados a las soldaduras a base de plomo, no hay suficientes pruebas para respaldar las afirmaciones. Por lo tanto, las soldaduras con base de plomo son la opción preferida en la electrónica aeroespacial y médica

 

Las soldaduras sin plomo...

 

Las soldaduras sin plomo han ido ganando terreno a las soldaduras convencionales con base de plomo. Se utilizan en casi todos los tipos de electrónica.

 

Aplicación amateur

 

Debido al alto costo de las soldaduras a base de plomo, los principiantes y aficionados pueden optar por la soldadura estándar Sn60Pb40.

 

La soldadura a base de plomo utilizada en el PCB

La soldadura a base de plomo utilizada en el PCB

 

6. ¿Cómo elegir una soldadura basada en el producto electrónico?

 

Es crucial prestar también mucha atención a la naturaleza de su producto electrónico antes de elegir una soldadura. Elegir las soldaduras equivocadas puede plantear serios desafíos, como la corrosión y el fallo por fatiga. Por ejemplo, si planea soldar componentes chapados en oro, debería elegir 70Pb30. Proporciona una alta resistencia a la fatiga durante los ciclos térmicos.

 

7.¿Cuál es el diámetro de soldadura perfecto para usted?

 

Antes de elegir el diámetro de los alambres de soldadura que se utilizarán en un proyecto, usted debe ser bien versado en los números de calibre. El número de calibre es el término de la industria usado para describir el grosor de los alambres de soldadura.

Los números de calibre más populares para los alambres de soldadura son 16, 18, 20, 21 y 22. Corresponden a 1,63 mm, 1,22 mm, 0,914 mm, 0,813 mm y 0,711 mm. Como pueden ver, cuanto mayor es el número de calibre, menor es el diámetro del alambre.

El alambre de soldadura de calibre 22 es adecuado para PCBs más pequeños porque los pines están mucho más cerca. Mientras que para las placas de circuito más antiguas que tienen un mayor espaciado entre pines, deberías usar cable de soldadura de calibre 16.

 

8.Soldadura en la reparación de la placa de circuito

 

Al reparar los PCBs, debes tener en cuenta factores como el espacio entre los pines y la resistencia térmica. Como regla general, puedes usar soldaduras sin plomo con diámetros pequeños para casi cualquier actividad de reparación de placas de circuitos. Los cables finos le permiten mantener el control, permitiéndole producir un trabajo excelente.

 

Reparación de la placa de circuitos Source:

Reparación de la placa de circuitos Source:

 

9. Enfoque en la vida útil de la soldadura

 

Las aleaciones utilizadas en una soldadura tienen un papel crucial que desempeña. Reduce el efecto corrosivo y mejora las características eléctricas. Además, determina la vida útil de los cables de soldadura (con núcleo de flujo). Las aleaciones que contienen más del 70 % de plomo permanecen utilizables durante unos dos años después de su fabricación, mientras que otras aleaciones tienen una vida útil de unos tres años.

 

Soldadura de PCB - 15 problemas comunes de soldadura de PCB a evitar

 

Hay muchos errores que la gente comete durante la soldadura de PCB; aquí hay una lista de los más comunes. Debe evitarlos si le preocupa tener resultados deseables y excelentes.

 

1.Puentes de soldadura Malas uniones de soldadura.

 

Los puentes de soldadura se asocian principalmente con componentes más pequeños y compactos durante la soldadura de PCB. Este problema se produce como resultado de las conexiones no deseadas entre dos o más uniones. Conduce a cortocircuitos, que finalmente dañan los componentes.

Este problema es particularmente desafiante ya que el puente podría ser demasiado pequeño e imperceptible. Sin embargo, si puedes encontrar el puente, puedes arreglar el problema rápidamente. Todo lo que necesitas hacer es derretir la soldadura en el medio con un soldador y eliminar el exceso de soldadura con una ventosa.

 

Puentes de soldadura

Puentes de soldadura

 

2.Soldadura Excesiva

 

Los principiantes son rápidos en aplicar tanta soldadura a un alfiler como pueden. Este acto es un error común que conduce a una acumulación excesiva en el pin y causa puentes de soldadura.

Otro efecto secundario de la soldadura excesiva es que impide la humectación adecuada tanto del alfiler como de la almohadilla. La mejor manera de evitar este problema es aplicar suficiente soldadura para mojar la almohadilla y el alfiler durante la soldadura.

 

3.Soldar Balling

 

La soldadura de bolas es un problema común que ocurre durante la soldadura de placas de circuitos. Como su nombre indica, las bolas de soldadura son soldaduras esféricas que se adhieren a la placa de circuito.

La soldadura se produce típicamente durante el proceso de reflujo cuando se elige la temperatura de reflujo equivocada. También ocurre cuando hay humedad en algunos de los componentes. Debes adoptar los procedimientos de soldadura correctos para evitar este error común.

 

4.Juntas frías

 

La unión fría significa simplemente una mala conexión entre los componentes y la placa de PCB. Este tipo de unión se forma cuando la temperatura de soldadura es demasiado baja, y se produce cuando no se ha permitido que el soldador se caliente adecuadamente. Si se desatiende, lleva a la rotura y eventualmente al fracaso del elemento entero.

 

5.Articulaciones sobrecalentadas

 

Por el contrario, las uniones sobrecalentadas se producen cuando las temperaturas de soldadura del PCB son demasiado altas o cuando la soldadura no fluye. También causa el fallo de todo el elemento; por lo tanto, debe evitarse.

 

6.Tumba de la Tumba

 

La deformación de la tumba es un problema común en la soldadura de PCB. Ocurre cuando un componente pasivo como una resistencia se levanta parcialmente de una almohadilla en un extremo. Y como su nombre sugiere, se parece a las placas que a menudo se encuentran en el cementerio.

Este problema surge cuando la soldadura de una almohadilla no logra completar el proceso de humectación. Para evitar este problema, debe asegurarse de comprobar las dimensiones de la almohadilla y utilizar un mejor acabado del PCB.

Una forma de evitar esto es comprobando las dimensiones de la almohadilla. Cuando una dimensión de la almohadilla es más grande que la otra, completará el proceso de humectación más rápido porque el cobre extra actuará como un disipador de calor.

 

7.Humectación insuficiente

 

La humectación es una situación ideal en la que la soldadura aplicada a la placa ha alcanzado un estado fluido, lo que hace que se adhiera correctamente a una almohadilla o componente.  Cuando este proceso no es suficiente, la soldadura no se adhiere adecuadamente al componente o al pad, lo que provoca que las uniones sean débiles.

Los ingenieros causan esto cuando no aplican suficiente calor a la pluma y a la almohadilla, o cuando no dan a la soldadura suficiente tiempo para fluir. Limpiar el PCB y calentar tanto la almohadilla como el pin ayudaría a prevenir este problema.

 

8.Saltos de soldadura

 

Los saltos de soldadura son uniones de montaje de superficie sin soldar. Ocurre cuando la soldadura salta sobre una almohadilla de montaje superficial, lo que hace que el área o la almohadilla no estén conectadas. Como regla general, debe evitar colocar almohadillas de tamaño desigual para un componente SMD.

 

9.Almohadillas levantadas

 

Como su nombre lo indica, las almohadillas levantadas se producen cuando la almohadilla de un componente se levanta de la placa de circuito. Típicamente se produce cuando se trata de quitar un componente que fue soldado por error. La alta temperatura de soldadura o las fuerzas excesivas en una de las uniones también provocan que se levanten las almohadillas.

Estos problemas hacen que la almohadilla sea difícil de trabajar ya que se vuelve frágil.  Algunas tablas específicas son propensas a este problema, especialmente las diseñadas con una fina capa de cobre.

 

10.Soldar las juntas muertas de hambre

 

Una unión sin soldadura es una unión que no tiene suficiente soldadura, lo que hace que la unión carezca de un contacto eléctrico fiable. Esto se produce cuando no se aplica suficiente calor al plomo.

Aunque esta unión puede seguir cumpliendo su función, tiene el inconveniente de una unión más débil. Las grietas de tensión se desarrollarán con el tiempo, causando que la articulación falle. Tendrá que recalentar la articulación para resolver este problema.

 

11.Salpicaduras de soldadura

 

La aplicación de un flujo excesivo, o un precalentamiento inadecuado, causa salpicaduras de soldadura. Las salpicaduras de soldadura pueden hacer que los trozos de soldadura se peguen a las máscaras de soldadura en las salpicaduras. Como regla general, debe asegurarse de que la superficie del PCB esté limpia antes de soldar. Este acto le ayudará a prevenir las salpicaduras de soldadura.

 

12.Agujeros de alfiler y agujeros de soplado

 

Estos problemas suelen surgir durante la soldadura por onda, y son fáciles de detectar porque aparecen como agujeros en las uniones de soldadura. Estos agujeros se forman cuando el exceso de humedad en la placa intenta escapar a través de un fino revestimiento de cobre.

Puede evitar este problema precalentando las placas, ya que así se asegurará de que la humedad contenida en ellas se escape en forma de vapor.

 

13.Banderas de soldadura

 

La bandera de soldadura ocurre cuando la soldadura drena muy lentamente de la máquina de soldar por ola. Este problema se considera generalmente como la altura anormal de la soldadura en la tabla. Debe tratar de evitar aplicar el flujo de manera inconsistente durante la soldadura del PCB para evitar los banderines de soldadura.

 

14.Balling de soldadura

 

Las bolas de soldadura son piezas de soldadura esféricas que se han separado del cuerpo principal formando la unión. Se forma como resultado de un exceso de óxidos en la pasta de soldadura.

Las bolas de soldadura se forman cuando el aire o el vapor de agua, atrapado en la pasta de soldadura, se escapa y se convierte en líquido. Cuando este proceso ocurre a un ritmo rápido, una pequeña cantidad de soldadura líquida tomará de la unión; por lo tanto, se forma una bola de soldadura después de que se enfríe. Basándonos en la experiencia, evite usar bolas con un diámetro mayor de 0,13 mm.

También debe evitar almacenar su PCB en ambientes húmedos, ya que esto asegurará que el PCB no contenga agua. Como regla general, debería secar todos los PCB antes de soldarlos o ensamblarlos, y tratar de evitar aplicar demasiado fundente en la pasta de soldadura.

 

15.Decoloración de la soldadura

 

Este problema no suele ser causado por el ingeniero sino por los fabricantes. Típicamente ocurre por el uso de diferentes materiales de flujo por parte de los fabricantes. Las temperaturas más altas durante la soldadura por ola también podrían causarlo.

 

Cómo hacer una buena bola de soldadura de PCB

 

¿Qué es una bola de soldadura?

 

Las bolas de soldadura son piezas de soldadura esféricas que conectan los paquetes de chips a los PCBs. Normalmente se montan en placas, ya sea manualmente o a través de un equipo.

Incluso con la importancia de las bolas de soldadura en los PCB, siguen siendo uno de los defectos más comunes en el proceso de montaje SMT. Los defectos de las bolas de soldadura suelen producirse durante los procesos de reflujo o de impresión.

 

Bola de soldadura

Bola de soldadura

 

 Cuando las bolas de soldadura son malas noticias para el PCB?

 

De acuerdo con la experiencia, evita usar bolas de soldadura con un diámetro mayor a 0.13 mm. Además, hay una estipulación de la norma IPC A 610 sobre bolas de soldadura. El estándar sugiere que las bolas de soldadura de menos o igual a 0,13 mm podrían causar defectos.

Se pueden crear erróneamente bolas de soldadura durante la soldadura manual o los procesos de reflujo automatizados. Una vez que te das cuenta de que la bola no está cubierta por el revestimiento de conformidad, puedes estar seguro de que será una causa de preocupación.

La norma IPC A 610 también ha sugerido una técnica simple para determinar si la bola de soldadura quedó atrapada. Todo lo que tienes que hacer es acariciar la bola con un pincel y observar si se mantiene firme en la superficie. Si lo hace, no causará ningún defecto.

 

Válvula de bola de soldadura

 

La función principal de una válvula de bola de soldadura es conectar las pilas de chips en un tablero de circuitos. Necesitarás una herramienta especial para hacer una válvula de bola soldada.

 

Cómo soldar una válvula de bola

 

Necesitará una herramienta de toma cuando suelde una válvula de bola. Con la ayuda de la succión de vacío, la herramienta recoge las bolas de soldadura de un depósito de bolas fluidificadas. El dispositivo entonces dispara una corriente de gas, que inyecta las bolas de soldadura en el sustrato.

 

Cómo hacer una bola de soldadura

 

Crear una bola de soldadura es bastante sencillo siempre y cuando tengas una soldadura a base de plomo o sin plomo. Tendrás que fabricar la aleación de soldadura en una hoja o alambre, y cortarlos en partes diminutas o puntos. Como regla general, debe cortar los alambres y la hoja de tal manera que se obtenga una bola de soldadura del diámetro deseado, preferiblemente de 2 mm.

El siguiente paso será colocar las motas en una columna que contenga aceite caliente. Este procedimiento derretirá estas piezas, dejándole con bolas de soldadura. Todo lo que tienes que hacer a continuación es dejar que las bolas se enfríen colocándolas en un líquido viscoso.

 

¿Qué causa las bolas de soldadura durante la soldadura a mano?

 

Un reto que acosa a la mayoría de los ingenieros durante la soldadura a mano es la creación de bolas de soldadura no deseadas. Aquí hay una lista de las causas:

- La humedad: La humedad presente en la pasta de soldadura podría causar bolas de soldadura.

- Placa de circuito: El aire, la humedad y el alcohol de los procedimientos de limpieza a veces causan bolas de soldadura no deseadas en las placas de circuito.

- Plantilla untada: La deposición irregular de pasta de soldadura por el esténcil también causa bolas de soldadura

- Formulación inapropiada de la pasta de soldar: Las pastas de soldar mal formuladas durante el reflujo de calor pueden dar lugar a bolas de soldadura no deseadas en todo el tablero.

 

La mejor técnica de solución de problemas para bolas de soldadura que se producen durante la soldadura a mano

 

Probar diferentes productos le ayudará a determinar si las bolas de soldadura son peculiares con PCBs específicos. La siguiente sección se centrará más en la fiabilidad de las bolas de soldadura, así como en las técnicas para la resolución de problemas.

 

Fiabilidad de las bolas de soldadura

 

El espesor de la película de Pd en el rango de 0,02 - 0,05 micrones daría la mejor fiabilidad de la soldadura. Además, la forma y la profundidad de los compuestos intermetálicos determinarían la seguridad de una bola de soldadura.

 

Problemas y defects

 

Aunque las bolas de soldadura con diámetros menores o iguales a 0,13 mm deben evitar, éstas no son sólo la causa de preocupación. Muchas otras actividades o procesos causan bolas de soldadura no deseadas durante la soldadura.

 

1.Soldadura for Onda

 

En el proceso de soldadura por ola, se generaron bolas de soldadura innecesarias debido a las salpicaduras. También puede ocurrir cuando no se aplica la temperatura de precalentamiento estipulada a la bola de soldadura. Hace que la humedad o el disolvente del flujo escape, causando así bolas de soldadura.

 

Un método simple para resolver este problema implica el uso de una placa de vidrio. Todo lo que tienes que hacer es colocar el vidrio sobre la onda, y revisar el fondo para ver si hay burbujas. Si las burbujas son pocas o inexistentes, entonces estás bien.

 

2.Explosión de materiales volátiles

 

No es raro que haya residuos volátiles en el flujo. También se crean bolas de soldadura no deseadas cuando estos residuos explotan. Resolver esto es bastante simple: colocar un trozo de papel blanco grueso sobre la onda, y dejar que la onda corra.

 

3.Resumen

 

Aquí hay una lista de cosas comunes que causan defectos en las bolas de soldadura:

- La baja temperatura de precalentamiento, que no activa el flujo

- Espacio inadecuado entre las almohadillas

- Uso excesivo de pastas de soldadura

- Colocación inorganizada o incorrecta de los componentes en el PCB

 

4. Los mejores métodos de solución de problemas

 

Para resolver o evitar estos problemas, aquí hay una lista de cosas que debe hacer:

- Asegurarse de limpiar las plantillas de forma regular y adecuada

- Asegúrate de separar la nueva flexión de la vieja flexión

- Asegúrate de eliminar el hueco entre la placa de circuito y la plantilla

 

Soldadura por ola... La guía definitiva para una soldadura efectiva

 

¿Qué es la soldadura por ola?

 

La soldadura por ola es un procedimiento de soldadura que permite la producción en masa de PCBs en un corto tiempo. Su modo de funcionamiento es bastante simple: muestra una oleada de soldadura sobre el PCB, soldando así los componentes en la placa.

 

Detalles técnicos sobre la soldadura por ola

 

Es crucial asegurar que las temperaturas se ajusten adecuadamente durante el proceso de soldadura por ola. Este paso ayudará a prevenir la tensión mecánica en la placa de circuito.

 

Cuándo usar la soldadura por ola

 

La soldadura por ola es aplicable a los ensamblajes de placas de circuitos de montaje superficial. También son adecuadas para soldar componentes electrónicos con agujeros pasantes.

 

Proceso de soldadura por ola

 

1.Máquina de soldadura por ola

 

El primer paso en la soldadura por ola es elegir la máquina de soldadura por ola correcta. Generalmente hay dos tipos de máquinas de soldadura por ola: las máquinas de soldadura por ola sin plomo y las de plomo.

 

Ambas máquinas contienen algunas partes fundamentales y funcionan de manera similar. Una cinta transportadora transporta las placas de circuitos por zonas diferentes. Una bandeja, un rociador de flujo, una almohadilla de precalentamiento, así como una bomba incorporada en el dispositivo, que genera la ola.

 

Las máquinas de soldadura de plomo suelen contener 49,5% de plomo, 50% de estaño y 0,5% de antimonio. Las máquinas sin plomo siguen siendo la mejor opción si le preocupa el riesgo para la salud asociado con las máquinas a base de plomo.

 

2. Temperatura de soldadura por ondas

 

Cuando se utilizan aleaciones de estaño con base de plomo para soldar, la temperatura de funcionamiento debe permanecer siempre dentro del rango de 255 ºC - 265 ºC.  También es esencial considerar el peso total del PCB y de las piezas. Los componentes pesados pueden soportar temperaturas de hasta 280 ºC, mientras que los componentes ligeros pueden calentarse hasta 230 ºC.

 

3.Flujo

 

Su siguiente paso sería la aplicación de flujo líquido en la superficie del PCB. Este procedimiento ayuda a eliminar la suciedad y los óxidos de la superficie metálica, mejorando así la calidad de la soldadura de los componentes electrónicos.

 

Un método común de aplicación de flujo a la superficie del PCB es a través del método de pulverización. Este método consiste en pulverizar la placa a través de una boquilla a medida que la placa pasa. Otro método implica el uso de flujo espumante, que permite adherir el flujo a la placa.

 

Ambos métodos son buenos pero tienen sus inconvenientes. Por ejemplo, es fácil que se produzca una mala soldadura en el método de flujo espumante cuando no se aplica el flujo de manera uniforme. Mientras que en el método de pulverización, el fundente puede pasar fácilmente a través de los huecos.

 

4.Precalentamiento

 

El precalentamiento, antes del proceso primario de soldadura, ayuda a obtener los mejores resultados de soldadura. Ayuda a que el flujo llegue a cada parte del PCB.

 

5.Limpieza

 

Deberías limpiar el PCB usando agua desionizada para ayudarte a deshacerte de los restos de flujo.

 

Tipos de soldadura

 

1.Soldadura por inmersión vs. soldadura por ola

 

La soldadura por inmersión es similar a la soldadura por ola, ya que se utiliza comúnmente para montajes en superficie y montajes de placas con agujeros pasantes. Sin embargo, su alcance es algo limitado ya que es el proceso manual del proceso de soldadura automática. No obstante, proporciona conexiones mecánicas y eléctricas fiables.

 

2.Soldadura por reflujo vs. soldadura por ola

 

La soldadura por reflujo ayuda a fijar los componentes de montaje superficial en un PCB. En la soldadura de reflujo, la pasta de soldadura, creada a partir del flujo, se utiliza para fijar los componentes a las piezas.

 

El proceso de soldadura de reflujo es mucho más fácil que el proceso de soldadura por ola, ya que no se ve afectado significativamente por las condiciones ambientales. No tendrás que controlar el tiempo que el PCB permanece en la onda de soldadura. Además, no tienes que prestar demasiada atención a la temperatura del PCB.

 

Soldadura por Onda Selectiva

 

Máquina de soldadura por onda selectiva

 

La soldadura selectiva sería la mejor opción cuando se teme que los componentes no puedan soportar las altas temperaturas asociadas con el reflujo o la soldadura por ondas. El proceso de soldadura de onda selectiva realizado con la máquina de soldadura de onda selectiva.

 

Existen varias máquinas de soldadura de onda selectiva en el mercado, como las máquinas de soldadura de olla y las máquinas estándar con nitrógeno insertado en ellas.

 

Directrices de la soldadura de onda selectiva

 

El proceso de soldadura de onda selectiva es bastante simple. Todo lo que tienes que hacer antes de soldar es aplicar el flujo líquido y precalentar el PCB.  Después del precalentamiento, tendrás que usar una boquilla de soldadura para soldar las uniones.

 

Problemas de soldadura selectiva

 

Problemas comunes como el puente de soldadura, la soldadura excesiva y la bola de soldadura podrían ocurrir durante este proceso. Estos problemas ocurren debido a la soldadura excesiva o a la alta temperatura asociada con la adherencia de la máscara de soldadura.

También debe evitar las temperaturas extremadamente altas, que pueden hacer que la almohadilla de cobre se disuelva en la soldadura fundida.

 

El costo de la máquina de soldadura por ola selectiva

 

Aunque la máquina de soldadura de onda selectiva no es barata, es más barata que la máquina de soldadura de onda. Además, es ventajosa ya que requiere menos flujo y consumo de soldadura.

 

Además, la máquina de soldadura de onda selectiva es cinco veces más barata comparada con la máquina de soldadura de onda. También tiene menos necesidad de electricidad, menos flujo y consumo de soldadura.

 

Defectos y problemas de la soldadura por ola

 

Los problemas surgen durante el proceso de soldadura por onda cuando el entorno de soldadura no está adecuadamente controlado o cuando la temperatura es excesivamente alta. Estos son algunos de los defectos y problemas que notará:

 

- El consumo de flujo y soldadura aumenta

- El consumo de electricidad aumenta

- Formación de grietas

- Formación de cavidades

- Espesor irregular de la soldadura

 

Costo de la soldadura por ola

 

Las máquinas de soldar por ola son mucho más caras que las de soldadura selectiva. Este alto costo está asociado con los problemas y la complejidad del proceso de soldadura por ola.

 

Conclusión

 

En este artículo, has aprendido a elegir la mejor soldadura para las placas de circuito, a evitar los problemas comunes de soldadura de PCB, a hacer buenas bolas de soldadura y a soldar por ola. A estas alturas, también deberías conocer los diferentes tipos de soldadura de PCB y los métodos de resolución de problemas para los diferentes problemas. Siempre y cuando siga los útiles consejos que se describen en este artículo, obtendrá los mejores resultados durante la soldadura de PCB.