ESPECIFICACIÓN DE LA CAPACIDAD
PCB
Las capas cuentan de
1 a 4 capas (la última: 5 a 8 capas)
TTolerancia del ancho de los dedos
±0,1 mm (Último: ±0,05 mm)
Distancia mínima entre las almohadillas
4 mils (Ultimate:3 mil)
El grosor del producto terminado (Flex part,no endurecedor)
0.05-0.5 mm (Ultimate:0.5-0.8 mm)
Tipo de tratamiento de superficie
OSP HASL, HASL sin plomo, oro de inmersión, oro duro, plata de inmersión, OSP
Tolerancia a la Impedancia: Single-Ended
±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω)
Lo último: Single-Ended
±3Ω(≤50Ω),±8%(>50Ω)

PROCESO DE FABRICACIÓN DE PCB FLEXIBLE

PCB flexible de doble cara

Corte → Taladro → PTH → Electroplaca → Preprocesamiento → Película seca → Posición de verificación → Exposición → Desarrollo → Electrodeposición gráfica → Grabado → Decoración → Procesamiento de la superficie → Cubierta de la película → Prensa → Solidificación → Níquel por inmersión → Carácter de impresión → Cizalla → Medición eléctrica → Perforación → Inspección final → Embalaje → Envío

Panel único

Corte → Perforación → Película seca → Comprobación de la posición → Exposición → Desarrollo → Grabado → Decoración → Procesamiento de la superficie → Cubierta de la película → Prensa → Solidificación → Níquel por inmersión → Carácter de impresión → Cizalla → Medición eléctrica → Perforación → Inspección final → Embalaje → Envío

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